進入Mini/Micro LED時代，封裝不再是必經環(huán)節(jié)。高工LED董事長張小飛博士指出，“時代不同了，玩家不同了，玩法不同了”，上中、中下、上下游企業(yè)要找好自己的合作伙伴。

LED顯示屏企業(yè)利亞德與LED芯片企業(yè)晶元光電選擇共上一條船。2019年12月，利亞德宣布與晶元光電全資子公司元豐新科技合作，雙方將在無錫市梁溪區(qū)設立合資公司量產Mini/Micro LED。

在近日舉行的調研活動上，利亞德說道，“對利亞德而言，我們是產業(yè)鏈的下游應用公司，上游有芯片公司，現(xiàn)有模式下還有封裝公司，當我們的Mini和Micro生產基地建成后，可能打破原有產業(yè)結構，其中上游芯片是必要基礎。”

利亞德指出，未來通過巨量轉移技術生產Mini/Micro LED省去了中間封裝環(huán)節(jié)，上游芯片企業(yè)和下游應用端只有緊密合作才能實現(xiàn)共贏。

據(jù)高工新型顯示了解，利亞德和晶元光電合資公司取名利晶微，經營范圍為研發(fā)和生產以倒裝封裝、巨量轉移為主要生產工藝的Mini LED背光顯示和Mini/Micro自發(fā)光顯示產品，雙方股權各占50%。

利亞德介紹到，目前利晶微正按規(guī)劃運行，預計7月底設備陸續(xù)到位、安裝調試，8月進入試產階段，10月投產，到2021年實現(xiàn)批量生產。

“Mini和Micro新技術將來一定能夠成為顯示的未來，市場空間可期待，一旦將來Micro巨量轉移技術成熟，其市場空間將被逐步打開。”利亞德表示，面對這樣的未來市場，利晶微做了三年上市的規(guī)劃。即，利晶微將在2023年啟動上市計劃，在2025年底前完成國內上市。

利晶微5年內預計投資額在10億元，將生產Mini背光產品、Mini/Micro自發(fā)光顯示模組。

Mini背光方面，利亞德表示，利晶微負責銷售的管理層正在跟進一些筆記本電腦、LCD面板廠商，溝通順利。“目前傳統(tǒng)模式和封裝仍是主流，而我們可通過巨量轉移方式大幅降低成本。”

Mini/Micro自發(fā)光顯示模組方面，將利用利亞德的銷售渠道進行自發(fā)光產品推廣。利亞德認為，將來隨著Mini/Micro自發(fā)光產品成本的大幅下降，可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下，成本仍與現(xiàn)有顯示產品差不多，那么現(xiàn)有很多產品都會被替換，未來空間很大。

“市場空間會隨著成本下降越來越大，Mini/Micro一定會走出小間距這樣的成本下降、市場空間逐步打開的勢頭，且其未來潛在市場比小間距市場規(guī)模有幾倍/幾何倍數(shù)的擴大。”利亞德透露，現(xiàn)在產品未出來前，已有客戶需求。

另外就投資者關注的利晶微自發(fā)光產品是否與公司小間距市場重合，利亞德表示，在P1.0以下市場會有重合，不過這部分市場小間距成本相對較高，每年出貨量有限，而用Mini/Micro生產出來的1.0以下的產品比小間距產品更便宜，市場推進速度更快。

調研活動上，利亞德指出，除LED產業(yè)外，LCD廠商也在向Mini/Micro方向走，這表明行業(yè)發(fā)展趨勢是被大家認可的。“公司與上游晶元光電合資成立利晶微，結合雙方在產品、技術和渠道等方面的優(yōu)勢，全力推進Mini/Micro的量產落地。”