3月27日，上海監(jiān)管局同時發(fā)布中微半導體等7家公司的輔導工作總結報告，宣布完成輔導工作，這也意味著上述企業(yè)可以著手申報科創(chuàng)板了。
輔導工作報告稱，中微半導體擬上市交易所板塊發(fā)生變更，根據公司發(fā)展需求，結合企業(yè)自身定位及經營情況，公司擬變更首次公開發(fā)行股份上市的板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。輔導機構為海通證券、長江保薦。
公開資料顯示，中微半導體主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導體產品的制造企業(yè)提供刻蝕設備、MOCVD(金屬有機化合物化學氣相沉積)設備及其他設備。成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導體設備專家創(chuàng)辦，是國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司，研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。
財務數據顯示，中微半導體2017年—2018年營收分別為9.72億元、16.39億元，同期對應的凈利潤分別為2991.87萬元、9083.68萬元。
在完成上市輔導后，輔導機構向證監(jiān)局申請輔導驗收，明確了擬將募集資金用于可以鞏固和加強公司行業(yè)地位的項目，包括高端半導體設備擴產升級項目、技術研發(fā)中心建設升級項目和補充流動資金。
海通證券、長江保薦表示，公司已具備了輔導驗收及向中國證監(jiān)會、上海證券交易所報送首次公開發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市的申請條件，不存在影響首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和政策障礙。
2019年1月8日，中微半導體與海通證券、長江證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案，正式開啟了A股IPO征程。集成電路是科創(chuàng)板重點支持領域之一，中微半導體如今改道科創(chuàng)板，為其成功上市增添多一份勝算。
