此次研討會主要圍繞“全球LED市場走勢及前沿技術(shù)分享”和“LED創(chuàng)新發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用”兩大主題展開，會議邀請多位國內(nèi)外業(yè)界著名專家就LED產(chǎn) 業(yè)發(fā)展、LED芯片先進(jìn)封裝技術(shù)、熱量及結(jié)構(gòu)一體化解決方案、CAS/COB封裝技術(shù)發(fā)展趨勢、智能照明的技術(shù)進(jìn)展、高性價比LED驅(qū)動方案、LED驅(qū)動新版 標(biāo)準(zhǔn)等當(dāng)今全球LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱門話題作主題演講，為我國未來LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展及市場走勢給出了權(quán)威解讀。
下午，以“LED外延芯片及封裝技術(shù)”為主題的圓桌峰會環(huán)節(jié)，將本次活動推向了又一個高潮，在中科院蘇州納米所研究員、復(fù)旦大學(xué)客座教授梁秉文的主 持之下，由來自歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明事業(yè)部高級應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理陳文成博士、Lumileds亮銳亞太區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍、天電光電技術(shù)總監(jiān)孫家鑫以及鴻利 光電技術(shù)中心主任李坤錐組成的四人專家組，就“LED芯片封裝中的CSP發(fā)展前景”、“藍(lán)寶石襯底與Si襯底發(fā)展前景”、“高壓驅(qū)動一體化COB發(fā)展”、 “高壓LED及倒裝LED技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r”這幾個行業(yè)技術(shù)熱點話題，進(jìn)行了熱烈討論，并與現(xiàn)場觀眾積極互動。
LED芯片CSP封裝是趨勢不是未來 鹿死誰手還要看市場
據(jù)了解，早在20年前半導(dǎo)體器件領(lǐng)域就出現(xiàn)了LED芯片CSP封裝，而進(jìn)入照明領(lǐng)域則是近兩年的事情。鴻利光電技術(shù)中心主任經(jīng)理李坤錐在會上開玩笑地說到，當(dāng)初聽聞LED芯片CSP免封裝時還考慮過遞出辭呈。但經(jīng)過兩年多的發(fā)展李坤錐認(rèn)為CSP的形態(tài)至今仍未被定義下來。他認(rèn)為不是簡單的白光芯片，也不是加入冷性基板或其他 各種基板就能被稱為免封裝，既然叫做CSP封裝，就應(yīng)該是與傳統(tǒng)概念不一樣的。他表示整個LED芯片封裝形態(tài)的發(fā)展是可以參照半導(dǎo)體器件的發(fā)展走勢，只是此外加入了光、電一體。
天電光電技術(shù)總監(jiān)孫家鑫表示贊同，他表示LED企業(yè)歸根結(jié)底還是半導(dǎo)體光電企業(yè)，就類似于IC一樣�；仡橧C的封裝發(fā)展現(xiàn)狀，其中各種封裝方式是存 在的，如最基本的COP封裝仍在市場上大量應(yīng)用，CSP封裝只是占市場上的一部分。他認(rèn)為LED行業(yè)也將以同樣的軌跡發(fā)展，CSP是眾多封裝形式的一種， 可能會在大角度或高光強方面占據(jù)部分的應(yīng)用市場空間，但絕對不會成為市場上的霸主。
歐司朗光電半導(dǎo)體固態(tài)照明事業(yè)部高級應(yīng)用技術(shù)經(jīng)理陳文成博士也同樣表示，CSP可能是一個趨勢，但絕對不會取代所有的封裝。從成本的角度看，LED芯片CSP封裝雖然給行業(yè)留下了用料少、成本低的印象，但對于主要靠產(chǎn)能、良率來決定成本的LED企業(yè)而言，沒有大規(guī)模使用的CSP封裝并不會產(chǎn)生明顯的成本優(yōu)勢。但在 應(yīng)用層面，CSP仍可找到真正需要其尺寸小、五面發(fā)光特點的領(lǐng)域，如手機閃光燈領(lǐng)域。
同樣用半導(dǎo)體器件發(fā)展規(guī)律來檢驗LED封裝發(fā)展規(guī)律的還有Lumileds亮銳亞太區(qū)市場總監(jiān)周學(xué)軍，他用中小功率LED的“崛起”驗證了陳博士 “產(chǎn)能、良率來決定成本”的看法。他說到：“五年以前我們不會想到今天的室內(nèi)90%以上的都是用中小功率LED來完成，為什么兩年前中功率LED就殺進(jìn)來 呢，就是因為他在電視機背光方面大規(guī)模應(yīng)用，成本分?jǐn)傁聛碛泻艽箨P(guān)系。”
周學(xué)軍表示：未來哪些封裝形態(tài)會成為主流，還是要看市場需求情況的發(fā)展態(tài)勢，現(xiàn)在都很難預(yù)見，當(dāng)CSP的成本非常接近目前主流的封裝形態(tài)之后，就有 可能脫穎而出;如果性價比在相當(dāng)長一段時間并不能多么靠近目前主流封裝形態(tài)的話，就有可能還有一段非常長的共存階段.以后鹿死誰手還主要看市場。
未來五年藍(lán)寶石芯片襯底仍是主流高壓LED何時才能“熬成婆”?
據(jù)了解，2010之前由于藍(lán)寶石價格較高，因此LED行業(yè)競相尋找新的材料替代藍(lán)寶石來降低產(chǎn)品成本，硅襯底技術(shù)就在此時成為了LED行業(yè)關(guān)注的焦 點。但行業(yè)發(fā)展至今，藍(lán)寶石價格大幅下降，而從整個生產(chǎn)成本的角度來看，現(xiàn)下硅并不比藍(lán)寶石低，因此硅襯底并未撼動藍(lán)寶石襯底的地位。
從性能當(dāng)面來看，硅襯底和藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)程序都較多，而兩者的性能也相差不多，因此分析，陳文成博士表示未來五年的主流仍然是藍(lán)寶石襯底。但硅襯 底在大尺寸方面卻頗有發(fā)展希望，據(jù)陳文成博士介紹，硅襯底可以做到八寸以上，且只有做到八寸以上它的優(yōu)勢才會體現(xiàn)出來，但藍(lán)寶石襯底目前六寸比較多且就會 出現(xiàn)一些局限性，因此他認(rèn)為大尺寸方面是硅襯底占據(jù)的唯一優(yōu)勢。
此外，在高壓LED發(fā)展方面，由于當(dāng)前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈，凸顯出了電源在LED整燈中的成本占比，因此如何節(jié)省驅(qū)動成本則成了LED驅(qū)動電源企業(yè)關(guān)注的焦點。陳文成博士表示此前交流IC占據(jù)大部分驅(qū)動市場，但當(dāng)下高壓LED卻更被看好，且由于高壓LED確實可將成本降至最低，因此高壓LED勢必將形成一種趨勢。
孫家鑫也表示高壓LED將成趨勢，他說到：“經(jīng)過一段時間的市場調(diào)研我發(fā)現(xiàn)它大概分了所謂的高、中、低端的三個市場，那我是按照價格來看的，高端的 大概是三到四塊一瓦，中端的是在一塊五到三塊這樣一個空間，至于低端的我在市場上見過三毛錢一瓦的都有，走量很大，由此可見這個成本降得有多快。”也正因 為如此，孫家鑫認(rèn)為2016年模塊化將更被看好。
圓桌啟示
結(jié)合本場圓桌峰會嘉賓及現(xiàn)場關(guān)注的交流結(jié)果來看，CSP技術(shù)雖是當(dāng)下的技術(shù)熱點，但仍存在自身的優(yōu)勢及劣勢，短期內(nèi)對封裝行業(yè)的影響也不會加大，只有當(dāng)CSP的工藝更加成熟，并拓展出更多的應(yīng)用領(lǐng)域得到大規(guī)模應(yīng)用時，才會正式被LED市場廣泛接受。
值得一提的是，圓桌峰會環(huán)節(jié)的第二個議題正是圍繞“LED驅(qū)動控制技術(shù)及照明市場”展開討論。來自聚積科技、歐普照明、TUV南德、普瑞光電等知名企業(yè)的代表針對該議題進(jìn)行了探討，并與現(xiàn)場聽眾進(jìn)行了深入的互動交流。
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