此次研討會主要圍繞“全球LED市場走勢及前沿技術分享”和“LED創(chuàng)新發(fā)展及技術應用”兩大主題展開，會議邀請多位國內外業(yè)界著名專家就LED產 業(yè)發(fā)展、LED芯片先進封裝技術、熱量及結構一體化解決方案、CAS/COB封裝技術發(fā)展趨勢、智能照明的技術進展、高性價比LED驅動方案、LED驅動新版 標準等當今全球LED照明產業(yè)發(fā)展熱門話題作主題演講，為我國未來LED產業(yè)技術發(fā)展及市場走勢給出了權威解讀。
下午，以“LED外延芯片及封裝技術”為主題的圓桌峰會環(huán)節(jié)，將本次活動推向了又一個高潮，在中科院蘇州納米所研究員、復旦大學客座教授梁秉文的主 持之下，由來自歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部高級應用技術經理陳文成博士、Lumileds亮銳亞太區(qū)市場總監(jiān)周學軍、天電光電技術總監(jiān)孫家鑫以及鴻利 光電技術中心主任李坤錐組成的四人專家組，就“LED芯片封裝中的CSP發(fā)展前景”、“藍寶石襯底與Si襯底發(fā)展前景”、“高壓驅動一體化COB發(fā)展”、 “高壓LED及倒裝LED技術發(fā)展狀況”這幾個行業(yè)技術熱點話題，進行了熱烈討論，并與現(xiàn)場觀眾積極互動。
LED芯片CSP封裝是趨勢不是未來 鹿死誰手還要看市場
據(jù)了解，早在20年前半導體器件領域就出現(xiàn)了LED芯片CSP封裝，而進入照明領域則是近兩年的事情。鴻利光電技術中心主任經理李坤錐在會上開玩笑地說到，當初聽聞LED芯片CSP免封裝時還考慮過遞出辭呈。但經過兩年多的發(fā)展李坤錐認為CSP的形態(tài)至今仍未被定義下來。他認為不是簡單的白光芯片，也不是加入冷性基板或其他 各種基板就能被稱為免封裝，既然叫做CSP封裝，就應該是與傳統(tǒng)概念不一樣的。他表示整個LED芯片封裝形態(tài)的發(fā)展是可以參照半導體器件的發(fā)展走勢，只是此外加入了光、電一體。
天電光電技術總監(jiān)孫家鑫表示贊同，他表示LED企業(yè)歸根結底還是半導體光電企業(yè)，就類似于IC一樣�；仡橧C的封裝發(fā)展現(xiàn)狀，其中各種封裝方式是存 在的，如最基本的COP封裝仍在市場上大量應用，CSP封裝只是占市場上的一部分。他認為LED行業(yè)也將以同樣的軌跡發(fā)展，CSP是眾多封裝形式的一種， 可能會在大角度或高光強方面占據(jù)部分的應用市場空間，但絕對不會成為市場上的霸主。
歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部高級應用技術經理陳文成博士也同樣表示，CSP可能是一個趨勢，但絕對不會取代所有的封裝。從成本的角度看，LED芯片CSP封裝雖然給行業(yè)留下了用料少、成本低的印象，但對于主要靠產能、良率來決定成本的LED企業(yè)而言，沒有大規(guī)模使用的CSP封裝并不會產生明顯的成本優(yōu)勢。但在 應用層面，CSP仍可找到真正需要其尺寸小、五面發(fā)光特點的領域，如手機閃光燈領域。
同樣用半導體器件發(fā)展規(guī)律來檢驗LED封裝發(fā)展規(guī)律的還有Lumileds亮銳亞太區(qū)市場總監(jiān)周學軍，他用中小功率LED的“崛起”驗證了陳博士 “產能、良率來決定成本”的看法。他說到：“五年以前我們不會想到今天的室內90%以上的都是用中小功率LED來完成，為什么兩年前中功率LED就殺進來 呢，就是因為他在電視機背光方面大規(guī)模應用，成本分攤下來有很大關系。”
周學軍表示：未來哪些封裝形態(tài)會成為主流，還是要看市場需求情況的發(fā)展態(tài)勢，現(xiàn)在都很難預見，當CSP的成本非常接近目前主流的封裝形態(tài)之后，就有 可能脫穎而出;如果性價比在相當長一段時間并不能多么靠近目前主流封裝形態(tài)的話，就有可能還有一段非常長的共存階段.以后鹿死誰手還主要看市場。
未來五年藍寶石芯片襯底仍是主流高壓LED何時才能“熬成婆”?
據(jù)了解，2010之前由于藍寶石價格較高，因此LED行業(yè)競相尋找新的材料替代藍寶石來降低產品成本，硅襯底技術就在此時成為了LED行業(yè)關注的焦 點。但行業(yè)發(fā)展至今，藍寶石價格大幅下降，而從整個生產成本的角度來看，現(xiàn)下硅并不比藍寶石低，因此硅襯底并未撼動藍寶石襯底的地位。
從性能當面來看，硅襯底和藍寶石襯底的生產程序都較多，而兩者的性能也相差不多，因此分析，陳文成博士表示未來五年的主流仍然是藍寶石襯底。但硅襯 底在大尺寸方面卻頗有發(fā)展希望，據(jù)陳文成博士介紹，硅襯底可以做到八寸以上，且只有做到八寸以上它的優(yōu)勢才會體現(xiàn)出來，但藍寶石襯底目前六寸比較多且就會 出現(xiàn)一些局限性，因此他認為大尺寸方面是硅襯底占據(jù)的唯一優(yōu)勢。
此外，在高壓LED發(fā)展方面，由于當前LED價格戰(zhàn)廝殺激烈，凸顯出了電源在LED整燈中的成本占比，因此如何節(jié)省驅動成本則成了LED驅動電源企業(yè)關注的焦點。陳文成博士表示此前交流IC占據(jù)大部分驅動市場，但當下高壓LED卻更被看好，且由于高壓LED確實可將成本降至最低，因此高壓LED勢必將形成一種趨勢。
孫家鑫也表示高壓LED將成趨勢，他說到：“經過一段時間的市場調研我發(fā)現(xiàn)它大概分了所謂的高、中、低端的三個市場，那我是按照價格來看的，高端的 大概是三到四塊一瓦，中端的是在一塊五到三塊這樣一個空間，至于低端的我在市場上見過三毛錢一瓦的都有，走量很大，由此可見這個成本降得有多快。”也正因 為如此，孫家鑫認為2016年模塊化將更被看好。
圓桌啟示
結合本場圓桌峰會嘉賓及現(xiàn)場關注的交流結果來看，CSP技術雖是當下的技術熱點，但仍存在自身的優(yōu)勢及劣勢，短期內對封裝行業(yè)的影響也不會加大，只有當CSP的工藝更加成熟，并拓展出更多的應用領域得到大規(guī)模應用時，才會正式被LED市場廣泛接受。
值得一提的是，圓桌峰會環(huán)節(jié)的第二個議題正是圍繞“LED驅動控制技術及照明市場”展開討論。來自聚積科技、歐普照明、TUV南德、普瑞光電等知名企業(yè)的代表針對該議題進行了探討，并與現(xiàn)場聽眾進行了深入的互動交流。
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