首爾半導體是一家專業(yè)LED制造商，據(jù)美國權威市場調研機構IHS最新發(fā)布報告，2013年躍居全球LED行業(yè)第四。擁有超過10,000項專利、世界級LED技術和生產能力以及自主創(chuàng)新技術。

 借此機會，誠摯地歡迎各位蒞臨首爾半導體展區(qū)，參觀產品，探討技術。大家攜手合作，共同推動LED行業(yè)的發(fā)展。

 首爾半導體展位號：Hall 1B-C16

 新產品介紹

 首爾半導體的WICOP2產品不需要LED封裝（Package）生產的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程,也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架（Lead frame）、金線（Gold wire）等材料。

 WICOP2(Wafer Level Integrated Chip On PCB)是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術CSP（Chip Scale Package)的限制,真正實現(xiàn)無封裝LED的新概念LED產品，由首爾半導體于2012年在全球首次成功地開發(fā)并進行批量生產。由于將芯片直接同PCB相連接，無需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶（Die Bonding）,焊金線（Wire Bonding）等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。

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