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首爾半導體宣布量產適用于普通照明的CSP LED

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2015-09-17  瀏覽次數:976
核心提示:近日,首爾半導體(SeoulSemiconductor)宣布開始量產芯片級封裝(CSP)發(fā)光二極管(LED),該公司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP

近日,首爾半導體(Seoul Semiconductor)宣布開始量產芯片級封裝(CSP)發(fā)光二極管(LED),該公司稱之為PCB晶圓級集成芯片WICOP(wafer-level integrated chip on PCB)。專為普通照明設計新的LED被稱為WICOP2,用來區(qū)分固態(tài)照明(SSL)光源和早期已應用于背光、汽車和相機閃光燈領域的WICOP LED。

 

當前很多LED供應商正競相提供CSP LED用于普通照明領域。據稱,2014年,飛利浦CSP LED的出貨量達2.5億臺,但這些都沒有用在照明產品中。同樣,三星已提供CSP LED用于背光領域,但公司表示今年年底會將此類產品用于普通照明領域。

 

 

 

(CSP:芯片與PCB之間有陶瓷基板隔開)

 

首爾并沒有明確表示它將于何時出售其WICOP產品,也沒有提到其LED集成照明產品何時將出現(xiàn)。然而,公司顯然是此次競爭中重要的一員。人們普遍認為,CSP技術將成為最新、最偉大的創(chuàng)新,不管是在LED照明產品降低成本方面還是提高性能方面。

 

一些LED公司已開始大量投資封裝生產線,首爾對此持懷疑態(tài)度。首爾半導體中央研究中心負責人Kibum Nam表示:“通過WICOP技術(一種小尺度創(chuàng)新卻非常高效的技術)的發(fā)展,封裝設備的有效值(曾一度在半導體裝配過程中起著至關重要的作用)將明顯減小。這些已使用二十余年的部分將不再需要,那么未來LED產業(yè)將發(fā)生翻天覆地的變化。”

 

首爾此次于上海發(fā)布的公告表明,其WICOP技術與市場上出現(xiàn)的其他CSP LED有所不同。公司發(fā)布了一些數字來說明,CSP LED需要陶瓷基板,而WICOP LED卻可以直接附著于印刷電路板(PCB)上。

 

 

 

(WICOP:芯片與PCB直接接觸)

 

然而,這種說法不可深入推敲。Lumileds公司已明確表示它的CSP LED也可以直接貼合在PCB上。事實上,該公司曾發(fā)表文章詳細說明LED和PCB之間并沒有轉接板,F(xiàn)在的情況是,將一個或多個CSP LED安裝在陶瓷基板上來創(chuàng)建一個被稱之為級別2產品的模塊化光引擎。很多客戶不能直接制造使用CSP LED的照明產品,這需要自動裝配技術。

 

盡管如此,CSP技術仍將對照明制造商最為有利。這些廠家能負擔得起裝配設備,能對LED照明產品進行包裝或者使用燈具框架作為線性和燈槽等產品的襯底。同時,包裝步驟的取消可以生產出更低成本的LED。

 

很顯然,首爾半導體在最初階段至少會將WICOP2 LED應用于中等功率LED領域。公司把WICOP LED結構與之前的中等功率結構相比較。自宣布其CSP計劃以來,公司一直在追尋一種相似的策略。相反,Lumileds一直使用CSP技術將大功率LED按比例縮減到傳統(tǒng)的中等功率LED應用中。

 

首爾半導體表示,公司已獲得WICOP相關的全球專利組合。Nam稱,首爾已獲得數百項專利,公司將會密切關注來自競爭對手的產品。

 
關鍵詞: LED照明
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