“數(shù)字光源芯片先進封測基地項目”致力于突破國際新技術(shù)Micro-LED光顯一體車用光源芯片的研發(fā)制造瓶頸，直指由國外廠商壟斷的汽車主光源芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。項目依托母公司晶合光電的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗，聯(lián)合上海大學(xué)微電子學(xué)院的產(chǎn)學(xué)研力量，重點攻堅CMOS數(shù)模驅(qū)動、異質(zhì)集成、高精度鍵合等先進技術(shù)和封測工藝，構(gòu)建從芯片到模組的一體化量產(chǎn)能力。科技成果經(jīng)上海市技術(shù)交易所組織的專家評審，被評價為“國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進”，并形成完整自主知識產(chǎn)權(quán)體系。項目總占地35畝，預(yù)計2027年上半年竣工，建成后將形成年產(chǎn)120萬顆Micro-LED光源芯片及60萬套車燈模組的產(chǎn)能，產(chǎn)品具備獨立像素控制、微秒級響應(yīng)等技術(shù)優(yōu)勢，契合智能交互照明的行業(yè)發(fā)展需求。

據(jù)悉，該基地的建成不僅將實現(xiàn)高端車用光源芯片的國產(chǎn)化替代，降低本土智能汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈風(fēng)險，更將通過打造“芯片設(shè)計-封測智造-量產(chǎn)應(yīng)用”協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，吸引上下游企業(yè)集聚，助力臨港乃至上海鞏固在下一代顯示照明產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的創(chuàng)新引領(lǐng)地位，為中國智能汽車產(chǎn)業(yè)提供真正自主可控的“中國芯”光源解決方案。