據(jù)“合肥高新發(fā)布”官微消息，高新區(qū)一批產(chǎn)業(yè)項目在近期正式投產(chǎn)，其中包括總投資3億元的連達光電LED背光器件新建項目。

據(jù)介紹，該項目由安徽芯瑞達科技股份有限公司建設(shè)，一、二期規(guī)劃總建筑面積約9.4萬平方米；項目擬建設(shè)35條直下式背光器件生產(chǎn)線、7條側(cè)入式背光器件生產(chǎn)線，建成后，可年產(chǎn)直下式背光器件15億顆。

戰(zhàn)略布局：技術(shù)攻堅的八年征程

芯瑞達對Mini/Micro LED領(lǐng)域的布局并非一時興起。早在2017年，當行業(yè)多數(shù)企業(yè)還專注于傳統(tǒng)LED技術(shù)時，芯瑞達就已經(jīng)開始瞄準下一代顯示技術(shù)并投入研發(fā)。

經(jīng)過八年的技術(shù)積累，芯瑞達已形成獨特的技術(shù)優(yōu)勢。據(jù)芯瑞達運營副總林宏欽介紹，公司已掌握Mini/Micro LED新型顯示的全部技術(shù)路線。

在POB技術(shù)方面，可實現(xiàn)不同尺寸的多面發(fā)光和超倍DHR；在COB技術(shù)方面，則擁有獨特的點膠與整面噴涂技術(shù)，實現(xiàn)高亮、大DHR、可柔性與超薄背光及低成本等優(yōu)勢。

值得一提的是，芯瑞達的Mini/Micro LED直顯產(chǎn)品有著最完整的封裝模式，包括MiP/MEP/SMD/COB/IMD，可以全方位實現(xiàn)工藝優(yōu)化、精度保障、良率提升及混Bin、分光分色等制程需求。

連達光電項目的實施主體是安徽連達光電科技有限公司，這是芯瑞達的全資子公司。該項目的建設(shè)實際上是芯瑞達2021年募投項目變更的落地實施。