德氪微獨(dú)家研發(fā)的毫米波無(wú)線連接方案此前已實(shí)現(xiàn)LED顯示屏內(nèi)的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸和無(wú)線供電，此次正式延伸至模組級(jí)，進(jìn)一步夯實(shí)其“全屏無(wú)線化”的戰(zhàn)略布局，推動(dòng)拼接效率提升與終端形態(tài)創(chuàng)新，為顯示系統(tǒng)集成商和應(yīng)用方帶來(lái)更高效、更可靠、更靈活的解決方案。
InfoComm作為北美最大的專業(yè)視聽(tīng)和信息通信貿(mào)易展覽會(huì)，由全球視聽(tīng)與集成體驗(yàn)協(xié)會(huì)（AVIXA）主辦，作為全球規(guī)模最大、影響力最廣泛的面向視聽(tīng)買家和賣家的專業(yè)展會(huì)，也是一場(chǎng)在專業(yè)視聽(tīng)、電子系統(tǒng)集成、燈光音響、智能建筑等領(lǐng)域享譽(yù)全球的頂級(jí)盛會(huì)。
德氪微已連續(xù)多年參與此盛會(huì)。在與核心合作伙伴——控制系統(tǒng)廠商西安諾瓦星云聯(lián)合參展的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng) (展位號(hào)1221)，德氪微展出的一塊108寸的顯示屏演示了該方案的應(yīng)用，吸引了大批觀眾駐足：不再依賴傳統(tǒng)的排線、接插件進(jìn)行信號(hào)或供電連接，模組之間通過(guò)無(wú)線方式，“瞬時(shí)連接、即拼即用”。
德氪微與核心客戶諾瓦星云聯(lián)合參展InfoComm2025
“在過(guò)去的COB模組應(yīng)用中，線纜連接始終是制約效率和可靠性的關(guān)鍵因素——裝配環(huán)節(jié)繁瑣、接插件易損、結(jié)構(gòu)厚重，尤其在小間距和一體化場(chǎng)景下，這些問(wèn)題被進(jìn)一步放大。”德氪微創(chuàng)始人、總經(jīng)理李成現(xiàn)場(chǎng)介紹，“這一次，我們打通了模組側(cè)的最后一段‘有線’，真正實(shí)現(xiàn)了從系統(tǒng)到模組的全鏈路無(wú)線化，為COB小間距產(chǎn)品在超窄邊、輕薄化、一體化方向提供了更強(qiáng)支撐。最重要的是——系統(tǒng)的穩(wěn)定性也同步提升。這不僅是對(duì)產(chǎn)品形態(tài)的優(yōu)化，更是為整個(gè)行業(yè)探索一種新的連接邏輯。”
這一無(wú)線連接方案的實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)，即在上述連接位置，分別安裝了德氪微自主研發(fā)的毫米波無(wú)線連接芯片。這也是目前中國(guó)首款毫米波無(wú)線連接芯片，已在LED顯示屏領(lǐng)域核心客戶的最新產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了批量出貨，包括應(yīng)用于Hub板和模組間的芯片DK1668（ SPI + RGB + FLASH），應(yīng)用于箱體和箱體間的芯片DKT1678/DKT1679（SPI+ LVDS & Ethernet）/MKT157xES,以及應(yīng)用于屏與屏之間的芯片MDK167xHL。
現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)的業(yè)內(nèi)人士表示十分看好“干凈利落”的無(wú)線COB模組，這一產(chǎn)品的加入讓德氪微毫米波無(wú)線連接方案也更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。“從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，COB模組原本就代表著顯示技術(shù)向高密度、高一致性發(fā)展的方向，而毫米波無(wú)線連接技術(shù)的加入，正好解決了其在結(jié)構(gòu)復(fù)雜性、裝配難度和運(yùn)維成本上的長(zhǎng)期痛點(diǎn)。隨著顯示市場(chǎng)向一體化、高定制和智能化方向演進(jìn)，該無(wú)線連接COB模組的落地，將有望加速推動(dòng)無(wú)線技術(shù)在小間距、異形拼接及智能裝配等核心場(chǎng)景的規(guī)�；瘧�(yīng)用。”
除了首發(fā)無(wú)線COB模組，德氪微毫米波無(wú)線連接方案仍在持續(xù)優(yōu)化，現(xiàn)已兼容包括 SPI、Ethernet、LVDS、HDMI、USB、RGB在內(nèi)的多種主流傳輸協(xié)議，具備良好的系統(tǒng)適配性與部署靈活性�？煽啃苑矫妫＝M連續(xù)運(yùn)行測(cè)試超過(guò) 7000 小時(shí)零誤碼，展現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性能。模組整體方案也通過(guò) EMI Class A & B認(rèn)證，滿足商顯及工業(yè)場(chǎng)景對(duì)電磁干擾控制的高標(biāo)準(zhǔn)要求，進(jìn)一步保障系統(tǒng)級(jí)集成的安全性與可靠性。成本方面，隨著芯片制程演進(jìn)與集成度提升，以及摩爾定律與規(guī)�；�(yīng)的疊加驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)未來(lái) 1–3 年內(nèi)，核心芯片成本將大幅下探，帶來(lái)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)物理連接器的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。
