近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于惠科股份有限公司（簡(jiǎn)稱：惠科股份）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作完成報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中金公司。
經(jīng)輔導(dǎo)，中金公司認(rèn)為，惠科股份具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會(huì)計(jì)基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度，充分了解多層次資本市場(chǎng)各板塊的特點(diǎn)和屬性；惠科股份及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實(shí)際控制人（或其法定代表人）已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運(yùn)作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責(zé)任和義務(wù)，樹(shù)立了進(jìn)入證券市場(chǎng)的誠(chéng)信意識(shí)、自律意識(shí)和法治意識(shí)。 行家說(shuō)Display梳理了惠科股份的IPO之路，惠科股份曾在2022年申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)板IPO。2023年8月撤回IPO，該次IPO，惠科股份原計(jì)劃募資95億元。2024年2月，惠科重新進(jìn)入IPO輔導(dǎo)階段，同時(shí)頻繁投資MLED等新型顯示領(lǐng)域。
來(lái)源：行家說(shuō)《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報(bào)告Q2（2025）》 同時(shí)據(jù)其招股書(shū)顯示，惠科目前擁有四條G8.6 高世代產(chǎn)線及四座智能顯示終端生產(chǎn)基地，同時(shí)配置有顯示模組生產(chǎn)基地和顯示終端配件生產(chǎn)工廠。
目前在這四座顯示面板生產(chǎn)基地中，重慶金渝和滁州惠科G8.6 高世代產(chǎn)線分別于 2017 年和 2019 年投產(chǎn)；綿陽(yáng)惠科 G8.6 高世代產(chǎn)線于 2020 年投產(chǎn)；長(zhǎng)沙惠科 G8.6 高世代產(chǎn)線于 2021 年投產(chǎn)。
在半導(dǎo)體顯示面板業(yè)務(wù)方面，惠科股份在布局主流非晶硅TFT-LCD技術(shù)的同時(shí)積極推進(jìn)OxideTFT、電流型背板及工藝平臺(tái)的搭建和產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)G8.6高世代Oxide RGB OLED背板開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，已完成Oxide LCD量產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品驗(yàn)證。此外，惠科股份依托Oxide背板技術(shù)自主開(kāi)發(fā)平臺(tái)，積極布局高世代OLED顯示領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)儲(chǔ)備，同時(shí)研發(fā)創(chuàng)新Mini LED技術(shù)。 尤其今年以來(lái)，惠科持續(xù)加碼新興顯示領(lǐng)域，且投資節(jié)奏提速。據(jù)行家說(shuō)Display統(tǒng)計(jì)，截止今年5月，惠科在MLED投入已經(jīng)超300億。
來(lái)源：行家說(shuō)《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報(bào)告Q1（2025）》
可見(jiàn)，惠科逐步將Mini LED技術(shù)納入其戰(zhàn)略規(guī)劃，隨著惠科在Mini LED領(lǐng)域的持續(xù)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張，Mini LED技術(shù)或有望成為其核心業(yè)務(wù)的重要組成部分，不僅將為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供強(qiáng)勁動(dòng)力；與此同時(shí)，這一戰(zhàn)略布局或?qū)榛菘频腎PO進(jìn)程注入新的動(dòng)能，助力其在資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更大突破。 總體來(lái)看，惠科股份成功推進(jìn)IPO進(jìn)程將顯著強(qiáng)化 面板產(chǎn)業(yè)“頭部集中”的競(jìng)爭(zhēng)格局，推動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)維度從單一產(chǎn)能擴(kuò)張向“規(guī)模效應(yīng)與核心技術(shù)”雙軌并行升級(jí)。一方面，惠科獲得充沛資金后加速高端技術(shù)投入，勢(shì)必在前沿領(lǐng)域?qū)〇|方、TCL華星等頭部企業(yè)形成更強(qiáng)追趕壓力，加劇高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)烈度；另一方面，這種頭部陣營(yíng)間的技術(shù)角力也將加速行業(yè)整體技術(shù)迭代的速度與廣度。 然而，國(guó)內(nèi)外顯示企業(yè)均在加速布局技術(shù)高地與核心資源。在此背景下，惠科在積極追趕的同時(shí)，自身也需直面來(lái)自資金實(shí)力、核心技術(shù)突破以及客戶資源搶奪等多維度的挑戰(zhàn)。
總體來(lái)看，惠科股份成功推進(jìn)IPO進(jìn)程將顯著強(qiáng)化面板產(chǎn)業(yè)“頭部集中”的競(jìng)爭(zhēng)格局，同時(shí)在此過(guò)程中，惠科股份亦將面臨著來(lái)自資金、技術(shù)、客戶等多維度的挑戰(zhàn)。
來(lái)源：行家說(shuō)《LED 產(chǎn)業(yè)季度分析報(bào)告Q1（2025）》
