Mini LED背光技術成為顯示產業(yè)新焦點

Mini LED作為LCD與OLED之間的過渡性技術，近年來在顯示領域受到廣泛關注。與傳統(tǒng)LCD背光技術相比，Mini LED背光技術通過將LED芯片尺寸縮小至100-200微米，實現了更精細的分區(qū)控制，顯著提升了顯示對比度和亮度表現。在高端電視、平板電腦和筆記本電腦市場，Mini LED背光技術已展現出強勁的市場潛力。

蘋果公司自2021年開始在iPad Pro和MacBook Pro等產品中采用Mini LED背光技術，帶動了整個行業(yè)對這一技術的關注。市場研究機構預測，未來幾年Mini LED背光模組市場將保持年均20%以上的增長速度，到2026年全球市場規(guī)模有望突破300億元。

而作為Mini LED顯示產品重要的基礎材料之一的玻璃基板，由于相比傳統(tǒng)PCB基板具有更好的熱穩(wěn)定性和光學性能，能夠進一步提升Mini LED背光顯示效果，因此在高端顯示產品中的應用潛力巨大。

也正是基于這樣的原因，沃格光電此次大手筆投資玻璃基Mini LED顯示背光模組項目，正是看準了這一技術在未來消費電子領域的廣闊應用前景。

技術升級助力沃格光電產業(yè)鏈延伸

沃格光電作為國內領先的觸控顯示一體化解決方案提供商，長期專注于光電玻璃領域。此次投資Mini LED背光模組項目，標志著公司在顯示技術領域的進一步拓展和升級。

沃格光電表示，本次募投項目“玻璃基MiniLED顯示背光模組項目”系公司在玻璃基MiniLED領域的重點推進項目，達產后將實現年產605萬片玻璃基MiniLED顯示背光模組生產能力。

這不僅有助于公司豐富產品結構，還將顯著提升公司在高端顯示領域的競爭力。據了解，玻璃基Mini LED背光模組與公司現有的光電玻璃業(yè)務具有較強的協(xié)同效應，可共享部分生產工藝和客戶資源。 從產業(yè)鏈角度看，此次投資將使沃格光電從單一的玻璃基板加工向下游延伸至模組組裝環(huán)節(jié)，逐步形成"玻璃基板加工-背光模組-顯示模組"的垂直整合能力。這種產業(yè)鏈延伸戰(zhàn)略，有望提升公司產品附加值，增強與下游品牌廠商的合作深度，同時降低對單一業(yè)務的依賴，提高公司整體抗風險能力。

資金結構優(yōu)化為企業(yè)長期發(fā)展奠定基礎

本次募資中，除了10.6億元用于Mini LED項目建設外，沃格光電還計劃將4.4億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

這一資金分配反映了公司在推進技術創(chuàng)新的同時，也注重優(yōu)化財務結構，提升運營效率。 近年來，隨著顯示技術的快速迭代和市場競爭加劇，光電顯示行業(yè)資金需求不斷增加。通過此次定增補充流動資金，沃格光電將有效緩解資金壓力，降低資產負債率，優(yōu)化資本結構。同時，償還部分銀行貸款后，公司每年可節(jié)省可觀的財務費用，進一步提升盈利能力。

值得注意的是，光電顯示產業(yè)屬于資金密集型和技術密集型行業(yè)，充足的資金支持對企業(yè)研發(fā)投入和市場拓展至關重要。

財信證券最新研報表示：“沃格光電顯示領域玻璃基業(yè)務在背光和直顯均取得穩(wěn)步進展。其一，Mini LED背光，公司玻璃基線路板在Mini LED背光的應用率先在海信發(fā)布的大圣G9電競顯示器落地，進入正式批量量產和商業(yè)化應用階段；在TV領域，公司已經與國內知名品牌商合作開發(fā)應用玻璃基Mini LED背光技術，玻璃基線路板在Mini LED背光應用有望迎來行業(yè)拐點。其二，通格微生產的玻璃基TGV多層線路板在Mini/Micro LED的直顯產品部分已實現小批量供貨。”

著眼未來：兩大賽道均發(fā)力，開辟新增價值點

值得注意的是，玻璃基線路板還能夠使半導體芯片的核心性能大幅提高，因此其在半導體封裝領域也有著廣闊的應用前景。而作為國內最早介入玻璃基線路板賽道的公司，沃格擁有自主研發(fā)的玻璃基線路板完整技術鏈，具備成熟的玻璃線路板研發(fā)與制造全流程制造服務能力，是全球目前極少數擁有全制程工藝能力和制備的公司，目前聚焦在第三代半導體顯示（microLED直顯、miniLED背光）和半導體先進封裝載板兩大賽道，已分別實現了不同程度的量產突破，給未來的價值提升帶來極大的增長空間。

因此，此次定增投資Mini LED背光模組項目，不僅其顯示賽道業(yè)務上的一次“深耕細作”，更是有望為公司帶來新的業(yè)績增長點的有意探索，金融界也將持續(xù)關注該公司的進一步發(fā)展。