BOE（京東方）在車載顯示領(lǐng)域布局前瞻，厚積薄發(fā)，近日推出兩款基于COG（玻璃基）Micro LED技術(shù)的高亮HUD抬頭顯示方案，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。其中一款是6.2英寸P0.2高亮RGB Micro LED HUD，京東方特有背板工藝+自研高效Micro LED芯片技術(shù)，模組亮度可達(dá)3萬(wàn)nits，同時(shí)經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高PPI下無(wú)縫拼接，完美適用于各種應(yīng)用場(chǎng)景；另一款則為全球首款超高亮單色像素點(diǎn)間距（Pitch）僅58微米的玻璃基Micro LED HUD，顯示像素密度達(dá)到431PPI，峰值亮度高達(dá)30萬(wàn)nits，確保投射的信息在白天強(qiáng)光環(huán)境下也可清晰可見(jiàn)，適用于車載及特殊領(lǐng)域抬頭顯示。
左：BOE 6.2英寸P0.2高亮RGB Micro LED HUD
右：BOE 30萬(wàn)nits超高亮單色P0.058 MicroLED HUD
京東方高亮RGB Micro LED HUD
全場(chǎng)景拼接顯示新方案
京東方玻璃基高亮RGB Micro LED HUD產(chǎn)品，單模組尺寸為6.2英寸，搭配LTPS背板技術(shù)和高性能的MicroLED芯片，同時(shí)采用京東方特有背板工藝，大幅改善因溫升過(guò)高導(dǎo)致的LED亮度衰減問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)3萬(wàn)nits的模組亮度；創(chuàng)新導(dǎo)入了BOE自研的特殊GOA設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)高PPI下無(wú)縫拼接效果，可以完美匹配多種應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)搭配特殊走線設(shè)計(jì)，降低不同信號(hào)交疊后的耦合問(wèn)題，進(jìn)一步提升畫質(zhì)表現(xiàn)。
京東方30萬(wàn)nits超高亮單色P0.058 MicroLED HUD
未來(lái)智能座艙顯示方案的優(yōu)選
作為顛覆性的抬頭顯示產(chǎn)品，京東方30萬(wàn)nits超高亮單色P0.058 玻璃基Micro LED HUD技術(shù)方案，采用京東方特有背板工藝，借助LTPS的高遷移率優(yōu)勢(shì)以及低電阻材料特性，顯著提升驅(qū)動(dòng)電流密度，支撐Micro LED芯片實(shí)現(xiàn)超高亮度、高像素密度顯示，并同步開(kāi)發(fā)低功耗玻璃背板技術(shù)，功耗可降低40%以上，大幅提升顯示能效和壽命；基于特殊光學(xué)封裝設(shè)計(jì)+高亮光學(xué)微結(jié)構(gòu)技術(shù)，使模組亮度比傳統(tǒng)方案提升16%，實(shí)現(xiàn)了30萬(wàn)nits的峰值亮度，是主流LCD 抬頭顯示峰值亮度的15-30倍，堪稱未來(lái)智能座艙顯示方案的優(yōu)選。
當(dāng)前，京東方基于深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，在玻璃基量產(chǎn)工藝、AM（主動(dòng)式）驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵技術(shù)方面持續(xù)取得創(chuàng)新突破，并通過(guò)整合上游LED芯片資源，具備了自主生產(chǎn)LTPS背板、LED芯片、LED轉(zhuǎn)移及封裝的全工藝段生產(chǎn)能力，可為客戶提供高端LED顯示整體解決方案。
未來(lái)，京東方將持續(xù)基于COG方案迭代LTPS+Micro LED顯示性能，加速賦能車載、商業(yè)大屏、廣告展示、電競(jìng)、智慧屏等諸多領(lǐng)域，為行業(yè)及消費(fèi)者呈現(xiàn)一幅“Powered by BOE”美好生活畫卷。
