三星電子考慮將用于標牌的 Micro LED 模塊進行外包生產(chǎn)的原因是出于制造成本的考慮。近期有消息稱，中國企業(yè)的micro LED模組技術(shù)大幅提升，因此三星電子決定由直接做相關(guān)模組制程企業(yè)代工生產(chǎn)。如果從BMTC等采購Micro LED模組，三星制造成本可降低5-10%。 

與此同時，三星電子從三安和錼創(chuàng)采購Micro LED芯片，不僅用于家用，還用于標牌等Micro LED產(chǎn)品，并直接進行轉(zhuǎn)移、封裝和模塊工藝。在Micro LED標牌產(chǎn)品中，低端陣容中約10%的產(chǎn)品全部外包，三星電子仍直接負責剩余90%的Micro LED模塊工藝。 

當三星電子將用于標牌的 Micro LED 模塊進行外包生產(chǎn)時，兆馳和其他公司以 PCBA（PCB 組裝）形式向三星電子提供模塊，將 Micro LED 芯片轉(zhuǎn)移到印刷電路板 (PCB) 上。三星電子最新的家用 Micro LED 是基于低溫多晶硅 (LTPS) 薄膜晶體管 (TFT) 的產(chǎn)品，但其標牌 Micro LED 仍然是基于 PCB 的產(chǎn)品。 

三星電子預計將專注于無縫拼接技術(shù)，消除模塊貼合和模塊之間的邊界，同時外包用于較低陣容標牌的 Micro LED 模塊的生產(chǎn)。一位韓國業(yè)內(nèi)人士表示，無縫拼接技術(shù)是比Micro LED模組附加值更高的領(lǐng)域。由于各家公司的Micro LED芯片供應鏈相似，模塊制程后的邦定和無縫等技術(shù)決定了產(chǎn)品的完整性。 

排除三星電子目前正在考慮進行外包生產(chǎn)的 20-30%的Micro LED 標牌產(chǎn)品線，對于剩余的 70-80%，三星電子將直接執(zhí)行模塊工藝。盡管各家公司的模塊技術(shù)已趨于相似，但芯片轉(zhuǎn)移工藝在Micro LED產(chǎn)品中仍然發(fā)揮著很大的作用。

目前，Micro LED由于價格較高，滲透率較低。家用Micro LED的價格遠超1億韓元。因此，Micro LED主要應用于100英寸左右或100英寸以上的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品很難應用于現(xiàn)有的液晶顯示器（LCD）或有機發(fā)光二極管（OLED）所在的市場。 

譯自thelec