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晶呈科技推出Mini/Micro LED磁性巨量轉移技術

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-01-28  來源:Digitime,MicroLEDDisplay整理  瀏覽次數:4798
核心提示:近日,晶呈科技推出其專利技術開發(fā)的特殊復合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer),并搭配其獨家專利垂直型LED結構與制程,可以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及倒裝芯片發(fā)光亮度及均勻性不足的困境,達到低成本、高亮度的目標。

近日,晶呈科技推出其專利技術開發(fā)的特殊復合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer),并搭配其獨家專利垂直型LED結構與制程,可以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及倒裝芯片發(fā)光亮度及均勻性不足的困境,達到低成本、高亮度的目標。

據了解,晶呈科技董事長兼總裁Charlie Chen表示,目前,Mini/Micro LED面臨著成品率低的問題,而晶呈科技所開發(fā)銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備以下四大特點:

1、具備磁吸性:材料本身不具磁性,但具有磁吸特性,有利于后續(xù)高速巨量轉移制程;

2、厚度超薄:厚度可薄至30um(微米),芯片尺寸微縮,做到細小化;

3、化學切割:經由化學切割,由于切割到細微,可讓一片晶圓產出倍增;

4、高散熱性:材料為金屬材質,具備極佳散熱性。

以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為LED發(fā)光層的載板,可增強Mini/Micro LED芯片強度,也可以把芯片做成垂直結構,讓亮度、耗電表現更加優(yōu)異。在此基礎上,晶呈科技更開發(fā)出銅磁微發(fā)光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package,簡稱0404 TFE)。

 
 
關鍵詞: Mini LED Micro LED
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