近日，晶呈科技推出其專利技術開發(fā)的特殊復合材料-銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)，并搭配其獨家專利垂直型LED結構與制程，可以解決Mini/Micro LED無基板巨量轉移低良率及倒裝芯片發(fā)光亮度及均勻性不足的困境，達到低成本、高亮度的目標。

據了解，晶呈科技董事長兼總裁Charlie Chen表示，目前，Mini/Micro LED面臨著成品率低的問題，而晶呈科技所開發(fā)銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具備以下四大特點：

1、具備磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，有利于后續(xù)高速巨量轉移制程；

2、厚度超薄：厚度可薄至30um(微米)，芯片尺寸微縮，做到細小化；

3、化學切割：經由化學切割，由于切割到細微，可讓一片晶圓產出倍增；

4、高散熱性：材料為金屬材質，具備極佳散熱性。

以銅磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)作為LED發(fā)光層的載板，可增強Mini/Micro LED芯片強度，也可以把芯片做成垂直結構，讓亮度、耗電表現更加優(yōu)異。在此基礎上，晶呈科技更開發(fā)出銅磁微發(fā)光二極體 (CMuLED)及Micro LED 0404 RGB頂面射光封裝體(0404 Pixel Top Face Emitting Package，簡稱0404 TFE)。