1.1. 周期下行，LED 產(chǎn)業(yè)階段性供給過(guò)剩
受全球經(jīng)濟(jì)停滯影響，LED 行業(yè)產(chǎn)值增速下滑。2018 年，LED 室內(nèi)普通 照明保持穩(wěn)定增長(zhǎng)、戶(hù)外景觀量化迅速增長(zhǎng)以及顯示屏保持高速增長(zhǎng)， LED 產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到 7287 億元，同比增長(zhǎng)達(dá)到 13.5%。然而，由于全球經(jīng) 濟(jì)增速放緩，貿(mào)易環(huán)境惡劣導(dǎo)致照明出口下降，國(guó)內(nèi)房地產(chǎn)行業(yè)出現(xiàn)下 滑，GGII 預(yù)計(jì)，2019 年整個(gè) LED 產(chǎn)值規(guī)模增速將下滑到 11.3%。
需求持續(xù)疲軟，上游芯片廠(chǎng)商產(chǎn)能過(guò)剩，毛利大幅下滑。2015-2016 年 隨著國(guó)內(nèi)小廠(chǎng)商低端產(chǎn)能 MOCVD 淘汰，生產(chǎn)效率不及新型設(shè)備，小廠(chǎng)逐 漸關(guān)閉，國(guó)內(nèi)主流廠(chǎng)商漸漸占領(lǐng)國(guó)內(nèi) LED 芯片市場(chǎng)。 據(jù) LEDinside 統(tǒng)計(jì)， 18 年底大陸 LED 芯片廠(chǎng)商總產(chǎn)能達(dá)到 1120 萬(wàn)片/月（折合 2 寸片），年 增幅超過(guò) 30%。預(yù)期 19 年 LED 芯片產(chǎn)能增量預(yù)計(jì)仍有 140 萬(wàn)片/月（折 合 2 英寸），增加超過(guò) 10%。
1.2. 逆勢(shì)成長(zhǎng)，下游顯示對(duì) LED 行業(yè)拉動(dòng)作用增加
受益小間距技術(shù)成熟， LED 顯示市場(chǎng)景氣無(wú)虞。據(jù) LEDinside 統(tǒng)計(jì)， 2018 年全球 LED 顯示市場(chǎng)約為 60 億美金。未來(lái) 5 年內(nèi)，仍將保持 12%的復(fù)合 增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì) 2023 年，市場(chǎng)規(guī)模突破百億美金。
盡管目前市場(chǎng)容量還不大，但技術(shù)發(fā)展將 LED 從幕后推向臺(tái)前，LED 顯 示潛在應(yīng)用比較廣闊。目前顯示產(chǎn)品中面板組件以 LCD 液晶為主流，而 液晶屏顯示中，LED 背光模組是不可或缺的一部分。隨著 LED 顯示產(chǎn)品 間距微縮化進(jìn)程不斷加快，LED 有望突破背光源應(yīng)用，進(jìn)入家用顯示領(lǐng) 域，與傳統(tǒng)面板產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。據(jù) IHS 統(tǒng)計(jì)，2018 年，全球面板市場(chǎng)規(guī)模在 千億美金以上，為進(jìn)入家用的 LED 顯示產(chǎn)品提供了巨大的想象空間。
2. 高密度 LED 產(chǎn)品欣欣向榮，小間距市場(chǎng)高速增長(zhǎng)
2.1. 當(dāng)前滲透率不斷提升，小間距市場(chǎng)維持景氣
小間距市場(chǎng)增速可觀，滲透率有望超過(guò) 10%。小間距 LED 是指相鄰 LED 燈珠點(diǎn)間距在 2.5 毫米(P2.5)以下的 LED 背光源或顯示屏產(chǎn)品，相當(dāng)于 普通 LED 顯示屏的高分辨率版。小間距 LED 產(chǎn)品誕生于 2012-2013 年， 從 2015 年開(kāi)始，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步、成本持續(xù)下降，LED 小間距市場(chǎng)開(kāi) 始高速增長(zhǎng)，帶動(dòng) LED 顯示行業(yè)保持景氣。據(jù)高工產(chǎn)研統(tǒng)計(jì)，2017 年國(guó) 內(nèi)小間距 LED 市場(chǎng)規(guī)模約為 59 億，隨著我國(guó)成為世界第一大 LED 生產(chǎn) 基地，LED 配套設(shè)施逐步完善，生產(chǎn)成本有望繼續(xù)下探。行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè) 利亞德、洲明科技不斷推出 P1.0 以下產(chǎn)品，小間距市場(chǎng)有望進(jìn)一步拓 展。
2.2. 從技術(shù)上，小間距 LED 顯示性能優(yōu)勢(shì)顯著，有望繼續(xù)替代部分液晶、DLP 拼接屏
大屏顯示領(lǐng)域，小間距產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)明顯，市占率有望繼續(xù)提高。小間距 LED 顯示屏采用像素級(jí)點(diǎn)控技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示屏單位的亮度、色彩的還原性 和統(tǒng)一性的狀態(tài)管控。相比傳統(tǒng)背光源，小間距 LED 背光源發(fā)光波長(zhǎng)更 為集中，響應(yīng)速度更快，壽命更長(zhǎng)，系統(tǒng)光損失能夠從傳統(tǒng) 背光源顯 示的 85%降至 5%。相比傳統(tǒng) LED 顯示器件，小間距 LED 顯示器件具有高 的亮度、對(duì)比度、分辨率、色彩飽和度,以及無(wú)縫、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。
2.3. 從應(yīng)用上，立足專(zhuān)顯，開(kāi)拓商顯，小間距 LED 顯示市場(chǎng)空 間巨大
2.3.1. 政策待回暖，專(zhuān)顯市場(chǎng)仍待開(kāi)拓
小間距產(chǎn)品主要應(yīng)用于專(zhuān)顯領(lǐng)域，目前尚未大規(guī)模應(yīng)用于商顯，目前較 難用于中小尺寸顯示。
小間距 LED 由于封裝間距的限制，很難應(yīng)用到中小尺寸顯示上。如一臺(tái)55 寸電視，如果要做到 4K 分辨率（4096x2160），則需要像素間距為 0.29mm，目前小間距LED難以達(dá)到這樣的間距（龍頭企業(yè)利亞德在P0.6mm 產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)）。因而小間距 LED 產(chǎn)品尺寸較大，多為 136 寸以上， 整體價(jià)格高，目前主要應(yīng)用于安防、人防、交通、能源、軍隊(duì)、司法的 監(jiān)控中心、調(diào)度指揮中心、作戰(zhàn)指揮中心等領(lǐng)域，其中政府相關(guān)行業(yè)占 比達(dá) 70%，在應(yīng)用場(chǎng)景上以視頻會(huì)議和指揮監(jiān)控為主。主要原因在于政 府、安防等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域以顯示效果為優(yōu)先考慮因素，對(duì)于價(jià)格的敏感性較 低。
政策回暖，專(zhuān)顯市場(chǎng)規(guī)模仍然可觀。2018 年受去杠桿政策影響，政府及 公共服務(wù)行業(yè)需求增幅低于預(yù)期。2019 年隨著國(guó)家“六穩(wěn)”工作逐步落 實(shí)，政策的持續(xù)強(qiáng)化，基建補(bǔ)短板進(jìn)入落地期，交通（鐵路、公路及水 運(yùn)、機(jī)場(chǎng)）、水利、能源、農(nóng)村建設(shè)、生態(tài)環(huán)保、中西部基建等領(lǐng)域需 求將集中爆發(fā)。而未來(lái)幾年，國(guó)家新型智慧城市建設(shè)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段， 各行各業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型和升級(jí)，成為行業(yè)持續(xù)發(fā)展的主要推動(dòng) 力，而安防市場(chǎng)中，包括智慧社區(qū)和智慧農(nóng)村在內(nèi)的雪亮工程項(xiàng)目，也 將會(huì)為拼接企業(yè)提供強(qiáng)大的發(fā)展保障。
除公安指揮中心外，安防領(lǐng)域還可細(xì)分為治安、消防、交警、信訪(fǎng)、經(jīng) 偵、刑偵、特警等眾多分支，據(jù)洲明科技推算，小間距 LED 僅在安防行 業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模就將超過(guò) 100 億元。以此類(lèi)推，小間距 LED 在全國(guó)人防、 交通、能源、軍隊(duì)等眾多細(xì)分領(lǐng)域的整體市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)將超過(guò) 300 億元。
2.3.2. 體量巨大的商顯、家用等領(lǐng)域是未來(lái)滲透方向
各大廠(chǎng)商積極備戰(zhàn)商顯市場(chǎng)。隨著 LED 小間距技術(shù)成熟，芯片成本下降， 產(chǎn)品 PPI 逐漸做高，小間距不只應(yīng)用在專(zhuān)用大尺寸顯示如指揮中心大屏、 墻幕顯示及大尺寸電視，還在價(jià)格敏感的商用市場(chǎng)逐漸擁有一席之地。 2018 年，利亞德、洲明科技、聯(lián)建均推出了新一代小間距產(chǎn)品，各大廠(chǎng) 商對(duì) P0.9mm 及以上間距均實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化量產(chǎn)。
商用市場(chǎng)規(guī)�；虺� 900 億元。夜游經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展給商業(yè)顯示領(lǐng)域帶來(lái) 應(yīng)用新機(jī)會(huì)。電影、廣告、體育、文娛在內(nèi)多領(lǐng)域運(yùn)營(yíng)模式的革新料將 持續(xù)推動(dòng)商業(yè)顯示景氣度上行。據(jù)奧維云網(wǎng)測(cè)算，商顯市場(chǎng) 2017 到 2019 年 CAGR 高達(dá) 29.3%，2019 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 900 億元。
小間距性?xún)r(jià)比的改善望推動(dòng)其在商用市場(chǎng)快速滲透。傳統(tǒng)的投影放映， 在超大屏幕上始終面臨“亮度瓶頸”和“分辨率”瓶頸。這兩個(gè)技術(shù)性 瓶頸，恰恰是小間距 LED 的大優(yōu)勢(shì)所在。此外，在 HDR 日益流行的今天， 投影機(jī)放映系統(tǒng)亦難以做到 LED 屏精細(xì)可到達(dá)“逐亞象素點(diǎn)”的亮度調(diào) 整的控制能力，此外 LED 小間距顯示屏可實(shí)現(xiàn) 8K 顯示這個(gè)屬性更是使 其如虎添翼。
2.4. 前景與路徑：封裝技術(shù)從 SMD、四合一到 COB 發(fā)展，間距 由小入微
2.4.1. SMD 封裝仍是小間距市場(chǎng)主流
SMD 封裝技術(shù)成熟，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)深厚，目前技術(shù)市占率超過(guò) 97%。LED 顯示 屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插（Lamp） 工藝，到表貼（SMD）工藝，再到 COB 封裝技術(shù)。
SMD 是 Surface Mounted Devices 的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件。采用 SMD(表貼技術(shù))封裝的 LED 產(chǎn)品，是將燈杯、支架、晶元、引線(xiàn)、環(huán)氧 樹(shù)脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機(jī)，以高溫回流焊將燈 珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。SMD 小間距一般是把 LED 燈珠裸露在外，或采用面罩的方式。由于技術(shù)成熟穩(wěn)定、制造成本低、 散熱效果好、維修方便等特點(diǎn)，故在 LED 應(yīng)用市場(chǎng)也占據(jù)了較大份額。
小間距 LED 迅速發(fā)展，SMD 封裝既面臨技術(shù)瓶頸，經(jīng)濟(jì)性也或?qū)p弱。未來(lái)小微型LED芯片擴(kuò)產(chǎn)是市場(chǎng)主流，MiniLED （100微米以下LED晶體） 做成單像素的封裝結(jié)構(gòu)尺寸極小，超過(guò)表貼工藝經(jīng)濟(jì)性應(yīng)用的極限。小 間距 LED 的迅速發(fā)展，使其間距縮小化的進(jìn)程也越來(lái)越快，而 SMD 的表 貼封裝形式卻已經(jīng)難以在更小間距的領(lǐng)域發(fā)揮更大的作用。
2.4.2. COB 封裝是小間距進(jìn)軍 MiniLED 的必經(jīng)之路
LED 向高密度發(fā)展受制于封裝工藝，采用 COB 封裝是必然趨勢(shì)。要向高 密度屏發(fā)展，芯片端也需要發(fā)生改變。傳統(tǒng) LED 芯片尺寸約在 500um， 封裝后很難實(shí)現(xiàn)0.7mm 以下燈珠產(chǎn)品。而MiniLED芯片尺寸一般為100um 左右，具有節(jié)約襯底材料成本，改善畫(huà)面像素顆粒化顯示缺陷，提高低 亮度條件下灰度顯示效果等優(yōu)勢(shì)。
和 SMD 相比，COB 集成封裝可靠性高：
SMD 封裝需要 LED 封裝廠(chǎng)商將裸芯片固定在支架上，在通過(guò)金線(xiàn) 將二者進(jìn)行電氣連接（bonding），最后用環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋進(jìn)行保護(hù)。 SMD 封裝后的 SMD LED（俗稱(chēng)燈珠）交給顯示屏廠(chǎng)商，通過(guò)回流 焊將焊點(diǎn)和 PCB 進(jìn)行連接，形成模組最后裝配。
COB 封裝則無(wú)需通過(guò) LED 封裝廠(chǎng)商，而是直接由顯示屏廠(chǎng)商將裸 芯片固定在 PCB 板上，再通過(guò)金線(xiàn)連接，最后用環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋。
COB 比 SMD 省去焊錫流程，提高可靠性的同時(shí)降低了成本。隨著燈珠 密度逐步升高，對(duì)焊接的精度要求也越來(lái)越高，從而需要減小的面積， 也就帶來(lái)了焊接穩(wěn)定性差的問(wèn)題。對(duì)與 SMD 小間距 LED 屏，P0.7 基本已 達(dá)到極限。COB 和 SMD 相比，最大優(yōu)點(diǎn)即省去焊錫的流程，從而提高了 可靠性，同時(shí)減少了成本。對(duì)于 P1.0 的小間距屏，COB 封裝每平米可省 掉 400 萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)。COB 封裝又分為正裝和倒裝（Flip Chip）兩種結(jié)構(gòu)。 倒裝結(jié)構(gòu)進(jìn)一步省略了打線(xiàn)的步驟。
COB 封裝顯著降低了下游廠(chǎng)商的技術(shù)附加值，LED 中游封裝和下游顯示 兩大環(huán)節(jié)有進(jìn)一步融合趨勢(shì)。對(duì)于 COB 小間距 LED 而言，這種產(chǎn)品最大 的特點(diǎn)就是“中游封裝的高度集成性”：封裝企業(yè)，已經(jīng)將數(shù)千顆，甚 至更多的 LED 顆粒封裝成一個(gè)集成體。這個(gè)集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的 特征。因此，下游企業(yè)實(shí)際要做的工作“組裝”性更強(qiáng)，核心技術(shù)占比 較 SMD 技術(shù)大幅減少。
曲高和寡，經(jīng)濟(jì)性擋住了 COB 普及的大門(mén)：
一是終端需求的經(jīng)濟(jì)性：小間距 LED 市場(chǎng)，高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索 尼 CLED 產(chǎn)品,均采用標(biāo)準(zhǔn) COB 封裝和 MicroLED 晶體顆粒（比 MiniLED 晶體顆粒小一個(gè)數(shù)量級(jí)）。但是，這類(lèi)產(chǎn)品由于還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，往往“成 本高昂”，幾乎不能進(jìn)入 2-5 萬(wàn)元每平米的小間距 LED 大眾市場(chǎng)。目前 采用 COB 技術(shù)下的 MicroLED 終端產(chǎn)品“曲高和寡”，經(jīng)濟(jì)性擋住了市場(chǎng) 普及的大門(mén)。
二是廠(chǎng)商生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)性：COB 封裝技術(shù)雖然帶來(lái)了比 SMD 封裝技術(shù)更好 的產(chǎn)品，但是還不是很符合當(dāng)前 LED 顯示屏企業(yè)習(xí)慣了分立器件表貼的 技術(shù)及工藝方面的需求，這就意味著運(yùn)用 COB 封裝方式需要對(duì)現(xiàn)有的產(chǎn) 線(xiàn)及設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模的改造，這也是很多企業(yè)在面對(duì) COB 技術(shù)采取謹(jǐn)慎 態(tài)度的原因所在。注：新一代技術(shù)上，如何實(shí)現(xiàn)低成本成為當(dāng)前所有業(yè) 內(nèi)廠(chǎng)商最關(guān)注的問(wèn)題。不采用 COB 技術(shù),使用表貼技術(shù)，這是傳統(tǒng) LED 顯示屏更便宜的原因。
2.4.3. 經(jīng)濟(jì)與技術(shù)的折中，四合一封裝應(yīng)運(yùn)而生
四合一封裝可以視為 SMD 和 COB 產(chǎn)品之間的折中策略。傳統(tǒng)表貼燈珠基 本是一個(gè)“像素”，包括紅綠藍(lán)的三個(gè)或者四個(gè) LED 晶體；傳統(tǒng) COB 產(chǎn) 品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大 CELL”封裝，一個(gè)封裝結(jié) 構(gòu)中少則數(shù)百、多則數(shù)千個(gè)像素點(diǎn)。而四合一封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像 素結(jié)構(gòu)。
四合一封裝繼承了 SMD 表貼技術(shù)的經(jīng)濟(jì)性：
1. 克服了 COB 封裝單一 CELL 結(jié)構(gòu)中 LED 晶體件過(guò)多的技術(shù)難度；
2. 對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)橄?素間距過(guò)小變得非常小，進(jìn)而導(dǎo)致表貼焊接困難度提升；
3. 單個(gè)基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)幾何尺寸剛好，有助于小間距 LED 顯示屏“壞燈” 的修復(fù)，甚至滿(mǎn)足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求（0.X 的表貼產(chǎn)品和 COB 產(chǎn)品都不具有這種特性） ；
4. 四合一既是分立器件，又是集成封裝，符合了當(dāng)前 LED 顯示屏企業(yè) 習(xí)慣分立器件表貼的技術(shù)及工藝方面的需求，并且不需要企業(yè)在運(yùn) 用的時(shí)候?qū)ΜF(xiàn)有的產(chǎn)線(xiàn)及設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模的改造。
四合一的封裝結(jié)構(gòu)讓下游表貼工藝照樣可以大顯身手。當(dāng)前適用于 1.0 間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造最小 0.6 毫米間距的 LED 顯示屏，極 大程度上繼承了 LED 顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了 終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、 邊框接線(xiàn)的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升產(chǎn) 品的成本性。
四合一封裝兼顧了 COB 封裝的視覺(jué)性能。COB 技術(shù)流行的原因主要在 于這種技術(shù)能夠有效克服“LED”顯示的像素顆粒化問(wèn)題，并提升更好 的整屏堅(jiān)固性。四合一 MiniLED 雖然每一個(gè)基本封裝單元只有四個(gè)像素， 但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會(huì)具有 COB 顯示的很多特性。
同時(shí)，MiniLED 晶體顆粒，使得 LED 晶體在顯示屏上的面積占比，較 傳統(tǒng)同間距指標(biāo)產(chǎn)品下降 9 成，有更多的空間提供更好的“密封性”和 “光學(xué)設(shè)計(jì)”，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品視覺(jué)體驗(yàn)和可靠性的增強(qiáng)�？梢哉f(shuō)，四 合一 MiniLED 和 COB 小間距 LED 一樣，是高度克服 LED 顯示“像素 顆�；�”現(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術(shù)。
3. MiniLED 應(yīng)用：顯示尚待時(shí)日，背光即將突圍
3.1. 相較 Micro 和 Mini 顯示，Mini 背光領(lǐng)先商業(yè)化量產(chǎn)
LED 顯示日趨微型化，MiniLED 產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。MicroLED 巨量轉(zhuǎn)移與 壞點(diǎn)修補(bǔ)等關(guān)鍵技術(shù)尚未達(dá)到量產(chǎn)水平，仍然存在較大的技術(shù)瓶頸，因 此間距尺寸介于小間距 LED 和 MicroLED 之間的 MiniLED 將有望成為 最先得到應(yīng)用的產(chǎn)品。
MiniLED 名為次毫米發(fā)光二極管，芯片尺寸大約是在 100-300μm 之間。 早期產(chǎn)品是在常規(guī)戶(hù)內(nèi)外的顯示屏以及小間距顯示屏幕應(yīng)用的基于正 裝的 LED 芯片。目前主要指用于顯示應(yīng)用的芯片尺寸在 80-300μm 之 間的倒裝 LED 芯片。
MiniLED 在顯示上主要有兩種應(yīng)用：
一種是作為自發(fā)光LED顯示(Mini RGB)，原理同小間距LED類(lèi)似；
另外一種是在背光上的應(yīng)用（Mini BLU）。
考慮成本等因素，Mini 技術(shù)將首先應(yīng)用于 LCD 的背光之中，提升 LCD 屏 幕性能。MiniLED 顯示由于成本、技術(shù)成熟度等因素還處于實(shí)驗(yàn)研發(fā)階 段。
3.2. 論性能：MiniLED 背光顯示效果媲美 OLED
MiniLED 背光有望成為液晶高端顯示器解決方案。目前 LED 背光的 LCD 在市場(chǎng)上仍然占據(jù)主導(dǎo)位置。雖然有 OLED 新技術(shù)的產(chǎn)生，但液晶電視 由于其細(xì)膩的解析度以及成熟的生產(chǎn)技術(shù)和普眾的價(jià)格，目前仍是主流。
背光源對(duì) LCD 顯示的對(duì)比度、色彩飽和度起關(guān)鍵作用。LCD 是被動(dòng)型發(fā) 光顯示，面板本身不發(fā)光，需要背光源提供光源。LCD 的對(duì)比度由 LC 層 和背光調(diào)光設(shè)計(jì)共同決定。
相比傳統(tǒng) LCD 屏幕，MiniLED 背光產(chǎn)品整體效果有顯著提高。傳統(tǒng)的 LED 背光不能分出足夠的可控區(qū)域，對(duì)比度比較低。如果采用 MiniLED 背光 技術(shù)，就可以達(dá)到需要的控制精度要求�？梢詾� LCD 性能提升提供高動(dòng) 態(tài)范圍和局部亮度調(diào)節(jié)，也可以解決 LCD 對(duì)比度和運(yùn)動(dòng)模糊的問(wèn)題。
對(duì)比度更高：使用直下式的背光模組，LED 的明暗位置即可追蹤顯 示器達(dá)到高對(duì)比度的效果。以主流 65 英寸家用電視為例，LED 尺寸 從原本封裝尺寸的 3030 縮小至 0509 mil (125 x 225 μm)；LED 使 用數(shù)量由原本小于 1,000 顆增加至 18,000-20,000 顆，調(diào)光區(qū)域預(yù) 計(jì)為 1000-2000 個(gè)分區(qū)，大大提高了比效果。
機(jī)身輕薄化：傳統(tǒng)直下式 LED 背光源，為了節(jié)省 LED 用量降低成本， 需要第二層透鏡并預(yù)留較大的混光區(qū)(Optical Distance)，將增厚 整機(jī)厚度。采用 MiniLED 背光方案，由于 MiniLED 晶片尺寸較小， 排列的更緊密，并通過(guò)使用光學(xué)膜取代第二層透鏡，將把混光區(qū)顯著縮小，機(jī)身輕薄化。
亮度更高：LCD 面板透過(guò)率只有 3%-8%，光源利用率低，亮度比較難 做上去，每個(gè)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)一套遮光罩和 TFT 及電容 CF 膜，到達(dá) 4K、 8K 之后，每個(gè)像素點(diǎn)對(duì)應(yīng)的開(kāi)口率成倍減小，因此高解析度的 LCD 顯示亮度更難做上去。MiniLED 使用的 LED 數(shù)量將大大增加，出光角 度更大，混光均勻，亮度也更高。
3.3. 論成本：MiniLED 背光定位高端顯示市場(chǎng)，相較 OLED 更 具成本優(yōu)勢(shì)
LCD 顯示制造技術(shù)成熟，背光模組助 LCD 拓展高端市場(chǎng)。液晶顯示技術(shù) 發(fā)展已歷經(jīng)三十余年，面板制造工藝日臻成熟，質(zhì)量穩(wěn)定，性?xún)r(jià)比高， 已覆蓋絕大多數(shù)民用市場(chǎng)。應(yīng)用 MiniLED 背光模組，不但顯示器在亮度、 畫(huà)質(zhì)上有了顯著提升，搭配薄型化方案，可以進(jìn)軍高端市場(chǎng)，與 OLED 產(chǎn)品分庭抗禮，而且成本上也有明顯優(yōu)勢(shì)。
在電視和桌面級(jí)顯示器領(lǐng)域，MiniLED 背光有望在高端領(lǐng)域率先突破：
電視：從價(jià)格來(lái)說(shuō)，65 英寸的 UHD 生產(chǎn)成本，大概在 950-1000 美 元左右；而搭配 MiniLED 背光的 65 英寸 UHD，以使用 1.6 萬(wàn)顆 LED （1024 個(gè)調(diào)光區(qū)）來(lái)估算，生產(chǎn)成本約在 650-700 美元，成本比 OLED 低 20%-30%。如果使用 4 萬(wàn)顆 LED，成本在 1000-1100 美金之 間，與 OLED 相差不大。（注：UHD：超高清，分辨率 2160p，又稱(chēng) 4K，即屏幕物理像素點(diǎn) 38402160 個(gè)； FHD：全高清，分辨率 1080p， 即屏幕物理像素點(diǎn) 19201080 個(gè)；HD：高清，分辨率 720p，即屏幕 物理像素點(diǎn) 1280×720 個(gè)）。
顯示器：若使用 4000 顆 MiniLED 方案與傳統(tǒng)側(cè)入式 LED 背光方案 比較，成本增加約 94%，由于顯示器領(lǐng)域無(wú) OLED 顯示器的侵占， 預(yù)計(jì) MiniLED 率先發(fā)力進(jìn)入高端電競(jìng)顯示器市場(chǎng)。
目前制約 MiniLED 背光應(yīng)用的重要因素是成本。從成本結(jié)構(gòu)角度來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng) LCD 顯示屏中，背光源模組成本占比大約在 17%-20%之間。用于 MiniLED 背光模組使用芯片更多，工藝更復(fù)雜，背光模組成本占比達(dá)到 35%-45%，整機(jī)成本也相應(yīng)水漲船高。
3.4. 論滲透：MiniLED 背光仍需完善制程工藝
MiniLED 目前技術(shù)挑戰(zhàn)集中在芯片制造，表面黏著技術(shù)（SMT），驅(qū)動(dòng) IC，背板性能上。
3.4.1. 芯片制造
MiniLED 晶片相比傳統(tǒng) LED 晶片有更高的技術(shù)要求。MiniLED 晶片倒 裝結(jié)構(gòu)、低電流操作、高固晶強(qiáng)度、高固晶良率、大發(fā)光角度的特性對(duì) 上游芯片制程技術(shù)提出了要求。
紅光倒裝技術(shù)難度高，量產(chǎn)良率有待驗(yàn)證。現(xiàn)階段 LED 倒裝芯片的良 率問(wèn)題主要還是聚焦在紅光倒裝芯片領(lǐng)域。紅光倒裝 LED 芯片的技術(shù)難 度比藍(lán)綠光的都要高，因?yàn)榧t光倒裝芯片一般需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移以及固 晶焊接，而芯片在轉(zhuǎn)移以及固晶焊接的過(guò)程中，由于工藝環(huán)境以及各種 不可控因素的影響，產(chǎn)品的良率和可靠性幾乎很難保證。
3.4.2. 表面黏著技術(shù)（SMT）
MiniLED生產(chǎn)中SMT技術(shù)制程目前最大的問(wèn)題是設(shè)備的精準(zhǔn)度及產(chǎn)能 （UPH）。Die bonder是半導(dǎo)體后道封裝工序的關(guān)鍵設(shè)備，實(shí)現(xiàn)將芯片（die） 從晶圓(wafer)上自動(dòng)拾取后，放到引線(xiàn)框架上。設(shè)備對(duì)視覺(jué)軟件的適應(yīng) 性要求高：晶圓上的芯片尺寸變化范圍較大，最小為 0.2mm*0.2mm，最 大超過(guò) 10mm*10mm 以上；定位前需進(jìn)行芯片質(zhì)量檢測(cè)，如墨點(diǎn)識(shí)別、 崩邊、劃痕等�，F(xiàn)在的 SMT-Pick and Place 設(shè)備已無(wú)法滿(mǎn)足生產(chǎn)需求， 未來(lái)固晶（Die Bonder）設(shè)備必須滿(mǎn)足高精準(zhǔn)度及產(chǎn)能。
由于 MiniLED 的芯片尺寸主要是 50-200um，同時(shí) MiniLED 芯片和燈 珠單位面積使用量巨大且排列十分緊密，對(duì)焊接面平整度、線(xiàn)路精度提 出更高要求，對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性和封裝寬容度要求也更為嚴(yán)格。因此 在高效率和高精度的 MiniLED 芯片固晶成為擺在 MiniLED 面前的一道 難題。傳統(tǒng)錫膏固晶容易導(dǎo)致芯片焊接漂移，孔洞率增大，無(wú)法滿(mǎn)足 MiniLED 的高精度固精要求，更高精度固晶基板及固晶設(shè)備成為急需解 決的問(wèn)題。
傳統(tǒng)貼片機(jī)在對(duì) P1.0 以下 MiniLED 封裝器件進(jìn)行貼片時(shí)，由于精度要 求在 25um 以下，因此傳統(tǒng)貼片機(jī)必須將貼片速度降低到原有貼片速度 的 30-50%，這將大大降低顯示屏的生產(chǎn)制造效率。更高效的貼片機(jī)也是 是未來(lái) MiniLED 所面臨的一大難題
3.4.3. 背板性能
MiniLED 背板材料有較高要求。MiniLED 作為背光時(shí)要求產(chǎn)品越薄越 好，但是當(dāng) PCB 厚度低于 0.4mm 時(shí)，在回流焊、Molding 工藝中，由于 樹(shù)脂基材與銅層熱膨脹系統(tǒng)不同，會(huì)誘發(fā)芯片虛焊，而 Molding 封裝過(guò) 程中，封裝膠與 PCB 熱膨脹系數(shù)不同也會(huì)導(dǎo)致膠裂。MiniLED 輕薄化的前提下，顯示和背光效果的高要求對(duì) PCB 背板的厚度均勻性、平整性、 對(duì)準(zhǔn)度等加工精度都提出了新的挑戰(zhàn)，再加上PCB背板上有大量的 LED 芯片和驅(qū)動(dòng) IC，這就需要背板的 Tg 點(diǎn)要高于 220℃，而 PCB 背板在 MiniLED 加工過(guò)程中需要受到各種外力，為了保持背板的厚度均勻性、 尺寸穩(wěn)定性等，還需要背板具有較高的耐撕拉強(qiáng)度、耐濕熱性等物理特 性。（Tg 點(diǎn)：玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度點(diǎn)，是封裝膠在固化中從固態(tài)到玻璃態(tài)過(guò) 程中的溫度點(diǎn)，封裝膠的 Tg 點(diǎn)與固化后的硬度及內(nèi)應(yīng)力有一定關(guān)系）。
此外，為了拓展 MiniLED 的應(yīng)用，MiniLED 產(chǎn)業(yè)上下游廠(chǎng)家積極在研發(fā) 新技術(shù)和降低成本方面努力，目前國(guó)內(nèi)外 MiniLED 廠(chǎng)家重點(diǎn)在研發(fā)或拓 展的新技術(shù)包括出光調(diào)節(jié)芯片、COB 和 IMD 封裝、MiniLED 巨量轉(zhuǎn)移、 TFT 電路背板、柔性基板等。
3.5. MiniLED 顯示：從間距指標(biāo)看，潛在應(yīng)用場(chǎng)景豐富，有望 與 Mini 背光、OLED 共享市場(chǎng)
從間距上看（P0.1-1）， MiniLED 囊括了主流顯示應(yīng)用。P0.4 以下，日 常顯示應(yīng)用較為密集。以常見(jiàn) 4K 家用電視為例，技術(shù)上要求間距縮小 在 P0.3-P0.4 之內(nèi)。從芯片角度分析：
主流顯示應(yīng)用（P0.4 以下）的芯片其實(shí)主要是 MicroLED 芯片。實(shí) 際產(chǎn)品生產(chǎn)中，依靠現(xiàn)有集成封裝水平要達(dá)到這一間距，一般需使 用更小的 MicroLED 芯片（芯片尺寸小于 100um），所以產(chǎn)品也可 劃分到 MicroLED 領(lǐng)域。
目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商正推廣應(yīng)用的 MiniLED 產(chǎn)品（間距一般大于 P0.6） 實(shí)質(zhì)上屬于小間距的改良。國(guó)內(nèi)LED顯示廠(chǎng)商使用MiniLED芯片， 經(jīng)過(guò)SMD/四合一封裝貼片后制造的MiniLED 顯示產(chǎn)品實(shí)際間距一 般大于P0.6，仍局限于超大屏應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)質(zhì)上屬于小間距的改良。
除消費(fèi)電子領(lǐng)域分辨率要求更高而不能應(yīng)用 MiniLED 外，從技術(shù)指標(biāo)上 來(lái)說(shuō)，Mini 顯示技術(shù)可以覆蓋主流顯示屏產(chǎn)品，這些領(lǐng)域（也是 Mini 背光、OLED 的應(yīng)用領(lǐng)域）及發(fā)展趨勢(shì)如下：
家用電視屏幕：市場(chǎng)出貨量企穩(wěn)，單位屏幕面積增長(zhǎng)明顯。據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，2018 年，由于液晶電視面板價(jià)格下降，全球電視出貨 量出現(xiàn)復(fù)蘇，增長(zhǎng)了 3.5%，達(dá)到 2.23 億臺(tái)。2019 年第一季度 9 英 寸以上液晶面板的出貨量達(dá)到 1.783 億部，同期下降 1％。按面積 計(jì)算，同期出貨量增加 6.7％至 4910 萬(wàn)平方米。超大尺寸電視面板 市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自 10.5 代工廠(chǎng)投資的增加，這些工廠(chǎng)能夠通 過(guò)規(guī)模經(jīng)濟(jì)性來(lái)生產(chǎn)超大尺寸電視面板，并且降低生產(chǎn)成本以及供 應(yīng)價(jià)格，從而產(chǎn)生傳導(dǎo)效應(yīng)造成電視價(jià)格的下降。
車(chē)載顯示：市場(chǎng)潛力巨大，已成為中小尺寸面板市場(chǎng)中第二大應(yīng)用 市場(chǎng)。車(chē)載顯示對(duì)面板品質(zhì)要求高、單價(jià)高，市場(chǎng)正在不斷增長(zhǎng)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球汽車(chē)顯示市場(chǎng)為 7 萬(wàn)億韓元（約合 65 億美元），預(yù)計(jì)到 2024 年將增至 24 萬(wàn)億韓元。天馬專(zhuān)業(yè)顯示方案 架構(gòu)部經(jīng)理?xiàng)钍嵵赋觯?016 年—2022 年，車(chē)載 TFT-LCD 顯示市 場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 9.6%，近 4 倍于整車(chē)終端市場(chǎng)增幅。2017 年車(chē) 載 TFT-LCD 顯示市場(chǎng)達(dá) 1.29 億片，2018 年將達(dá)到 1.44 億片，到 2022 年有望達(dá)到 2.04 億片。
中國(guó)大陸面板廠(chǎng)商在車(chē)載顯示市場(chǎng)的地位也在不斷提升。IHS 報(bào)告 顯示，中國(guó)大陸面板品牌從過(guò)去不到 5%的市場(chǎng)份額上升到 2019 年 第一季度的 19%。群智咨詢(xún)報(bào)告也指出，中國(guó)大陸廠(chǎng)商總份額為 21％，同比增長(zhǎng)了近 3 個(gè)百分點(diǎn)。
車(chē)載顯示整體朝著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品顯示的方向發(fā)展，但是也有其不 同的要求。比如車(chē)廠(chǎng)對(duì)顯示屏的信賴(lài)性、高寒、高溫、穩(wěn)定性要求 更高，車(chē)載顯示還需要符合車(chē)規(guī)的要求。
PC 顯示器：產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，出貨量持續(xù)萎靡。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó) PC 顯示器市場(chǎng)整體出貨量為 3200.5 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 6.9%。 其中捆綁顯示器出貨量達(dá)到 434.1 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 8.5%；獨(dú)立顯示 器出貨量達(dá)到 377.7 萬(wàn)臺(tái)，同比下降 5.5%。
據(jù) LEDinside 統(tǒng)計(jì)，MiniLED 等市場(chǎng)（包括了背光和顯示）有望在 2023 年達(dá)到 40 億美金。
4. MicroLED 應(yīng)用：終極顯示技術(shù)或?qū)⒋蜷_(kāi)千億市場(chǎng)
4.1. MicroLED 是目前已知的最優(yōu)顯示技術(shù)
MicroLED 顯示技術(shù)綜合性能極佳。MicroLED 顯示屏是巨量微型 LED 單 元組成的 RGB 顯示陣列，PPI 可達(dá) 1500PPI 以上，是目前各類(lèi)顯示技術(shù) 難以達(dá)到的超高像素密度。而且壽命比有機(jī)材料構(gòu)成的 OLED 以及 LCD 都長(zhǎng)，耗電低，擁有更寬的可視角度。
MicroLED 由于自發(fā)光特性，搭配幾乎無(wú)光耗元件的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)，就可輕易 實(shí)現(xiàn)低能耗或高亮度的顯示器設(shè)計(jì)。這樣可解決目前顯示器應(yīng)用的兩大 問(wèn)題：一是穿戴型裝置、手機(jī)、平板等設(shè)備的 80%以上的能耗在于顯示 器上，低能耗的顯示器技術(shù)可提供更長(zhǎng)的電池續(xù)航力；二是環(huán)境光較強(qiáng) 致使顯示器上的影像泛白、辨識(shí)度變差的問(wèn)題，高亮度的顯示技術(shù)可使 其應(yīng)用的范疇更加寬廣。并且 MicroLED 的顯示產(chǎn)品幾乎可以適應(yīng)各種 顯示尺寸。由于不需要背光源，MicroLED 相較傳統(tǒng) LCD 和 OLED 產(chǎn)品更 加輕薄。
4.2. 消費(fèi)電子、VR/AR 等為 MicroLED 提供了潛在巨量市場(chǎng)
高畫(huà)質(zhì)、低能耗，MicroLED 在消費(fèi)電子市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)非常顯著，這些領(lǐng)域 成長(zhǎng)性高，為 MicroLED 的應(yīng)用提供了巨大的潛在市場(chǎng)。
智能手機(jī)市場(chǎng)出貨穩(wěn)定，5G 或加速存量替換。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，全球 智能手機(jī)滲透率由 2013 年的 39%上升至 2017 年的 48.7%，中國(guó)市 場(chǎng)滲透率為 64.5%。IDC 預(yù)計(jì)，未來(lái) 5G 和折疊手機(jī)的覆蓋率將逐 步提升，到 2023 年，5G 智能手機(jī)出貨量將占全球智能手機(jī)出貨量 的大約四分之一。
VR/AR 領(lǐng)域潛力巨大，景氣度持續(xù)看好。近年來(lái)國(guó)內(nèi)外對(duì) VR/AR 的投資異常火熱，2016年全球VR/AR領(lǐng)域共獲得23.2億美元投資， 增長(zhǎng)率高達(dá) 236.2%，但經(jīng)歷了一段資本的狂熱后，從 2016 年下半 年開(kāi)始，全球范圍內(nèi)投資逐漸趨于冷靜和理性，2017 年增長(zhǎng)率下降至 32.8%，實(shí)現(xiàn) 30.8 億美元的投資規(guī)模。但整體上資本依舊看好這 一產(chǎn)業(yè)，而且關(guān)注的領(lǐng)域也更為多元化，資本對(duì)于產(chǎn)業(yè)的信心猶在。 而 2018 年全球增長(zhǎng)率為 22.5%，投資規(guī)模為 37.7 億美元，市場(chǎng)成 熟度提升。
4.3. 國(guó)際大廠(chǎng)加緊研發(fā)，MicroLED 量產(chǎn)難點(diǎn)集中在轉(zhuǎn)移、芯 片、驅(qū)動(dòng)等方面
4.3.1. 國(guó)際巨頭紛紛布局，大陸廠(chǎng)商加速追趕
蘋(píng)果、三星、索尼接連涉足，大陸 LED 廠(chǎng)商加緊研發(fā)。MicroLED 技術(shù) 發(fā)展最早可追溯到 2000 年。2000 年至 2013 年屬于萌芽期，市場(chǎng)需求不 明的情況下僅有少數(shù)廠(chǎng)商進(jìn)行專(zhuān)利布局，其中以索尼和伊利諾伊大學(xué)研 究機(jī)構(gòu)為代表。2014 年，蘋(píng)果完成了對(duì)微型 LED 屏幕技術(shù)公司 LuxVue Technology 的收購(gòu)，展現(xiàn)出對(duì)于 MicroLED 顯示技術(shù)的信心，此舉帶動(dòng) 其他廠(chǎng)商的加速投入，MicroLED 行業(yè)逐步進(jìn)入成長(zhǎng)期。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Développement 最新的 2018 年調(diào)研報(bào)告表明，全球 共有125家企業(yè)和組織參與了MicroLED顯示技術(shù)研發(fā)，截至2017年底， 已申請(qǐng) 1495 件 MicroLED 相關(guān)專(zhuān)利。其中，628 項(xiàng)專(zhuān)利已獲批準(zhǔn)，780 項(xiàng)正在申請(qǐng)中。美國(guó)的蘋(píng)果、X-celebrant、Facebook 是全球 MicroLED 專(zhuān)利申請(qǐng)量排名前三的企業(yè)。
隨著大陸 LED 和面板產(chǎn)業(yè)逐步成熟，以三安光電、京東方、華星光電 為代表的國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛加緊研發(fā)，力圖實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕。7 月 29 日，三安光電在湖北省鄂州市 Mini/MicroLED 芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目舉行開(kāi)工 儀式，總投資達(dá)120億元。年初京東方?jīng)Q定與美國(guó)Rohini公司開(kāi)展合作， 布局巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。而后華星光電在美國(guó)國(guó)際顯示周及 SID 年會(huì)展上， 展示了 IGZO TFT 主動(dòng)式 MicroLED 顯示屏，作為全球首次將 IGZO 技 術(shù)應(yīng)用于 MicroLED 顯示的產(chǎn)品，它可以實(shí)現(xiàn)大尺寸背板驅(qū)動(dòng)，集高色 域、高對(duì)比、高亮度、高穿透、低功耗五大特點(diǎn)于一身。
相較傳統(tǒng) LED 顯示產(chǎn)品，MicroLED 生產(chǎn)工藝有明顯不同。制造難點(diǎn)主要集中在 MicroLED 芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)等方面。
4.3.2. 專(zhuān)利集中在芯片、轉(zhuǎn)移、驅(qū)動(dòng)三個(gè)領(lǐng)域，集中體現(xiàn)了競(jìng)爭(zhēng)焦
4.3.2.1. 芯片：晶片微縮化制程難度高
磊晶的光效率會(huì)隨 LED 晶片尺寸的微縮而下降。磊晶（Epitaxy）在 LED 芯片中，指在藍(lán)寶石、GaAs、硅等襯底上，通過(guò) MOCVD 加工，生產(chǎn) 具有特定單晶薄膜外延片的過(guò)程。MicroLED 晶片尺寸在 100um 以下， 光效率較傳統(tǒng) LED 芯片下降較大。采用一般的電感耦合等離子體（ICP, Inductive Coupled Plasma）蝕刻技術(shù)的制造工藝，因等離子的影響，LED 的側(cè)面容易出現(xiàn)缺陷。特別是，LED 的尺寸越小，有缺陷的側(cè)面的比例 就越高。電流密度區(qū)域如果在 20A/cm2 以下，發(fā)光效率會(huì)急劇下降。
MicroLED 晶片制程技術(shù)上與傳統(tǒng) LED 芯片明顯不同。最大的差異體 現(xiàn)在晶片結(jié)構(gòu)上，由于 MicroLED 晶片尺寸過(guò)小，正裝芯片必須的打線(xiàn) 技術(shù)已經(jīng)無(wú)法適用，必須使用倒裝或垂直結(jié)構(gòu)。倒裝結(jié)構(gòu)中，為使晶片 從另一側(cè)發(fā)光，需將原有藍(lán)寶石襯底剝離。此外，晶片的側(cè)翼絕緣層、 弱化結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)晶片的無(wú)塵室等級(jí)也有顯著區(qū)別。
MicroLED 晶片良率難以提升。一般大小的 LED 晶片（約 250*250μm） 在生產(chǎn)時(shí)，側(cè)壁總會(huì)出現(xiàn) 1-2μm 的缺陷，這是在合理的公差范圍之內(nèi)， LED 晶體管仍有 97% 的可用面積�？梢坏┥a(chǎn)精度達(dá)到 MicroLED 晶片 大小，就算是1μm-2μm的缺陷也足以導(dǎo)致破壞性的影響，導(dǎo)致MicroLED 的可用面積變得極其微小，只有 4%左右——為了保證良率，對(duì) MicroLED 晶體管的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝又提出了更高的要求。
若尺寸微縮到 10um 以下，倒裝結(jié)構(gòu)會(huì)因?yàn)檎?fù)電極都在同一側(cè)，導(dǎo)致 尺寸無(wú)法繼續(xù)縮小，因而需要進(jìn)化至正負(fù)電極分布于上下兩端的垂直式 晶片架構(gòu)方式才能滿(mǎn)足需求。
4.3.2.2. 轉(zhuǎn)移：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)百花齊放，目前尚無(wú)主流
在 MicroLED 磊晶部分結(jié)束后，需要將已點(diǎn)亮的 LED 晶體薄膜無(wú)需封 裝直接搬運(yùn)到由電流驅(qū)動(dòng)的 TFT 背板上、并在微米級(jí)組裝成為兩維周 期陣列。由于轉(zhuǎn)移的像素顆粒數(shù)量極多（500 PPI 的 5 英寸手機(jī)屏幕需要 800 萬(wàn)個(gè)像素顆粒）、尺寸極�。ㄒ笪⒚准�(jí)安裝精度），這種薄膜轉(zhuǎn)移 技術(shù)又被稱(chēng)之為批量轉(zhuǎn)移，或者巨量轉(zhuǎn)移。將數(shù)以萬(wàn)計(jì)的 LED 芯片轉(zhuǎn) 移至 TFT 基板上，既要考慮良率又要注重效率，目前巨量轉(zhuǎn)移的方式繁 多，主要可分為三大種類(lèi)：芯片連接（Chip bonding）、外延連接（Wafer bonding）和薄膜連接（Thin film transfer）。
芯片連接技術(shù)。該技術(shù)將 LED 直接進(jìn)行切割成微米等級(jí)的 MicroLED 芯片，利用 SMD 技術(shù)或 COB 技術(shù)，將微米等級(jí)的 MicroLED 芯片一顆一顆鍵接于顯示基板上。
外延連接技術(shù)。在 LED 的磊晶薄膜層上用感應(yīng)耦合等離子離子蝕 刻(ICP)，直接形成微米等級(jí)的 Micro-LED 磊晶薄膜結(jié)構(gòu)，再將 LED 芯片直接鍵接于驅(qū)動(dòng)電路（TFT）基板上，最后使用物理或化學(xué)機(jī) 制剝離基板。
薄膜連接技術(shù)。該方法使用物理或化學(xué)機(jī)制剝離 LED 基板，以一 暫時(shí)基板承載 LED 芯片薄膜層，再利用感應(yīng)耦合等離子蝕刻，形成 微米等級(jí)的 Micro-LED 磊晶薄膜結(jié)構(gòu)；或者，先進(jìn)行蝕刻，形成 MicroLED 芯片薄膜結(jié)構(gòu)，再剝離 LED 基板，以一暫時(shí)基板承載 LED 磊晶薄膜結(jié)構(gòu)。最后，根據(jù)驅(qū)動(dòng)電路基板上所需的顯示劃素點(diǎn) 間距，將 MicroLED 磊晶薄膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行批量轉(zhuǎn)移，鍵接于驅(qū)動(dòng)電路 基板上形成像素點(diǎn)。這種技術(shù)是目前三種批量轉(zhuǎn)移技術(shù)中成本最低 的方法，預(yù)計(jì)能最快實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。
4.3.2.3. 驅(qū)動(dòng)：主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)復(fù)雜
MicroLED 每一列像素的陰極通過(guò) N 型 GaN 層共陰極連接，每一行像素的 陽(yáng)極則有不同的驅(qū)動(dòng)連接方式，其驅(qū)動(dòng)方式主要包括被動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)（Passive Matrix，簡(jiǎn)稱(chēng) PM，又稱(chēng)無(wú)源尋址驅(qū)動(dòng)）、主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)（Active Matrix，簡(jiǎn)稱(chēng) AM，又稱(chēng)有源尋址驅(qū)動(dòng)）和半主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)三種。
被動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)是把像素電極做成矩陣型結(jié)構(gòu)，每一列（行）像素的 陽(yáng)（陰）極共用一個(gè)列（行）掃描線(xiàn)，兩層電極之間通過(guò)沉積層進(jìn) 行電學(xué)隔離，以同時(shí)選通第 X 行和第 Y 列掃描線(xiàn)的方式來(lái)點(diǎn)亮位于 第 X 行和第 Y 列的 LED 像素，高速逐點(diǎn)（或逐行）掃描各個(gè)像素來(lái) 實(shí)現(xiàn)整個(gè)屏幕畫(huà)面顯示的模式。
主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)模式下，每個(gè) MicroLED 像素有其對(duì)應(yīng)的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)電 路，驅(qū)動(dòng)電流由驅(qū)動(dòng)晶體管提供�；镜闹鲃�(dòng)矩陣驅(qū)動(dòng)電路為雙晶 體管單電容電路。每個(gè)像素電路中，選通晶體管用來(lái)控制像素電路 開(kāi)關(guān)，驅(qū)動(dòng)晶體管與電源連通為像素提供穩(wěn)定電流，存儲(chǔ)電容用來(lái) 儲(chǔ)存數(shù)據(jù)信號(hào)。為了提高灰階等顯示能力，可以采用四晶體管雙電 容電路等復(fù)雜的主動(dòng)矩陣驅(qū)動(dòng)電路。
半主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)方式采用單晶體管作為 MicroLED 像素的驅(qū)動(dòng)電路， 從而可以較好地避免像素之間的串?dāng)_現(xiàn)象。半主動(dòng)驅(qū)動(dòng)由于每列驅(qū) 動(dòng)電流信號(hào)需要單獨(dú)調(diào)制，性能介于主動(dòng)驅(qū)動(dòng)和被動(dòng)驅(qū)動(dòng)之間。
主動(dòng)選址驅(qū)動(dòng)方式具有顯著優(yōu)勢(shì)。一是無(wú)掃描電極數(shù)限制，可實(shí)現(xiàn)更大 面積的快速驅(qū)動(dòng)；二是有更好的亮度均勻性和對(duì)比度，像素亮度不受同 列點(diǎn)亮數(shù)的影響；三是沒(méi)有行列掃描損耗，可實(shí)現(xiàn)低功耗高效率；四是 具有高獨(dú)立可控性, 被點(diǎn)亮像素周?chē)皇茈娏髅}沖影響；五是兼容更高 的分辨率。
4.3.2.4. 其它：微米等級(jí)全彩化解決方案仍不成熟
傳統(tǒng) RGB 芯片可用已有的 MOCVD 機(jī)器生產(chǎn)，是現(xiàn)階段應(yīng)用最廣泛的 色彩化方案。顯示器中的 RGB 三原色，由 RGB 各自不同的外延片上取 下切割成適合像素大小尺寸的晶片作為顯示器內(nèi)像素的發(fā)光源。 RGB 色 彩飽和度高（預(yù)估至少可達(dá) 100%以上），生產(chǎn)技術(shù)較為成熟，應(yīng)用最為 廣泛。
RGB 芯片色轉(zhuǎn)換方案目前在小于 20um 的技術(shù)上面臨光效率及良率不 足等問(wèn)題。而另一種全彩化技術(shù)是量子點(diǎn)色轉(zhuǎn)換，通過(guò)在量子點(diǎn)尺寸改 變藍(lán)光 LED 芯片發(fā)光顏色實(shí)現(xiàn)全彩化�？煞譃橹苯釉谒{(lán)光 LED 芯片上 涂抹熒光粉和在濾光片上涂抹兩種。由于量子點(diǎn)尺寸達(dá)納米等級(jí)，這種 技術(shù)更適用于 20um 以下小尺寸晶片色轉(zhuǎn)換的應(yīng)用上。對(duì)于中大尺寸 LED 晶片，涂抹的均勻性將是主要的挑戰(zhàn)。未來(lái)量子點(diǎn)廠(chǎng)商商業(yè)化前的 首要方向是對(duì)涂抹厚度和涂抹點(diǎn)間距的精準(zhǔn)控制。
5. 供需反轉(zhuǎn)，Mini/Micro 落地或重塑上游格局
5.1. 格局：Micro 下游應(yīng)用企業(yè)集中于東亞，作為全球龍頭， 中國(guó)大陸芯片廠(chǎng)商顯著
受益這一區(qū)位優(yōu)勢(shì) 受益 LED 產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地。相比 于 LED 傳統(tǒng)生產(chǎn)線(xiàn)，MicroLED 生產(chǎn)工藝顯著不同，基于 SMD 封裝技 術(shù)和后續(xù)貼片工藝的設(shè)備難以邁入 MicroLED 的門(mén)檻。MicroLED 不但 要求國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商進(jìn)行大量研發(fā)投入和設(shè)備革新，未來(lái)還將從生產(chǎn)流程上加 速中下游企業(yè)的整合。上游芯片生產(chǎn)廠(chǎng)面臨的改革壓力較小，全球部分 龍頭企業(yè)已經(jīng)具備一定技術(shù)儲(chǔ)備，可以批量生產(chǎn) 5um 大小的 MicroLED 芯片。
東亞產(chǎn)業(yè)鏈集中度高，中國(guó)大陸芯片廠(chǎng)商占據(jù)區(qū)位優(yōu)勢(shì)。隨著各大國(guó)際 廠(chǎng)商紛紛加入 MicroLED 這一次時(shí)代顯示技術(shù)的角逐，MicroLED 世界 格局逐漸清晰。由于東亞集中著下游領(lǐng)軍的顯示產(chǎn)品制造企業(yè) Sony、三 星，以及掌握一流技術(shù)的 LGD、京東方等面板廠(chǎng)商，MicroLED 產(chǎn)品商 用化后的巨大需求快速傳達(dá)給具有區(qū)位優(yōu)勢(shì)的大陸 LED 芯片龍頭企業(yè)。
MicroLED 商業(yè)化進(jìn)程仍不明朗，但都將顯著利好上游芯片廠(chǎng)商。雖然 近年來(lái)不乏國(guó)際大廠(chǎng)做出 MicroLED 樣品，但生產(chǎn)成本、良率問(wèn)題目前 還未有妥善解決，商業(yè)化路徑仍不明朗。但無(wú)論是哪家下游廠(chǎng)商能率先 技術(shù)突圍，都將顯著利好上游芯片廠(chǎng)商。以龍頭芯片廠(chǎng)商三安光電為例， 2018 年片產(chǎn)量 9112.02 億粒，銷(xiāo)量 8384.71 億粒，而一臺(tái)解析度為 4K 的 MicroLED 電視就能消耗 2400 萬(wàn)粒 LED 芯片。MicroLED 若技術(shù)成熟， 將顯著拉動(dòng) LED 芯片需求。2018 年 2 月 5 日，國(guó)際顯示領(lǐng)域巨頭韓國(guó) 三星電子與三安光電達(dá)成了 1,683 萬(wàn)美元的協(xié)議，來(lái)?yè)Q得廈門(mén)三安向三 星電子供應(yīng)由廈門(mén)三安產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)一定數(shù)量的 LED 芯片。
5.2. 供給：逆周期擴(kuò)產(chǎn)，大陸龍頭芯片企業(yè)已大舉進(jìn)入 MicroLED
龍頭廠(chǎng)商率先投產(chǎn)，產(chǎn)能提升有賴(lài)技術(shù)進(jìn)步。7 月 29 日，三安光電 Mini/MicroLED 芯片項(xiàng)目在湖北鄂州正式開(kāi)工。項(xiàng)目用地約 756 畝，總 投資 120 億元，總建筑面積 47.77 萬(wàn)平方米，將建成 Mini/MicroLED 氮 化鎵芯片、Mini/MicroLED 砷化鎵芯片、4K 顯示屏用封裝三大產(chǎn)品系列 的研發(fā)生產(chǎn)基地。
行業(yè)多輪洗牌，大陸 LED 芯片生產(chǎn)集中度顯著提升。三安光電、華燦 光電、德豪潤(rùn)達(dá)、澳洋順昌、乾照光電等廠(chǎng)商占據(jù)了 LED 芯片主要市場(chǎng)。 截至 2018 年度，三安光電 4344.4 萬(wàn)片（折合二寸片）的年產(chǎn)能位居國(guó) 內(nèi)廠(chǎng)商榜首，華燦光電以 2171 萬(wàn)片位居國(guó)內(nèi)第二。作為全球芯片廠(chǎng)商 龍頭，三安市占率逼近 30%。由于 Mini/MicroLED 芯片制造門(mén)檻較高， 三安有望在這一領(lǐng)域占據(jù)更大的市場(chǎng)份額。公司預(yù)測(cè)，若鄂州項(xiàng)目順利 投產(chǎn)，三安 Mini/Micro 芯片年產(chǎn)能將分別增加 210 萬(wàn)片、26 萬(wàn)片。合理 推算，全球 Mini/Micro 芯片產(chǎn)能約為 1400 萬(wàn)片、124 萬(wàn)片。
5.3. 需求：應(yīng)用領(lǐng)域多元，需求規(guī)模巨大
因兼具媲美 OLED 的顯示效果、大規(guī)模量產(chǎn)成本更低以及應(yīng)用端適應(yīng)性 強(qiáng)等優(yōu)良特性，MiniLED 被認(rèn)為是 MicroLED 時(shí)代到來(lái)前小間距領(lǐng)域 唯一能夠撼動(dòng)現(xiàn)有 OLED 產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵技術(shù)。業(yè)界普遍認(rèn)為，待 MiniLED 技術(shù)發(fā)展成熟后，2019 到 2020 年該市場(chǎng)將正式進(jìn)入高速發(fā)展 階段，尤其是 2019 年隨著各一線(xiàn)大廠(chǎng)產(chǎn)能的大規(guī)模釋放，MiniLED 在 全球各大主要應(yīng)用市場(chǎng)的滲透率將會(huì)陡升，實(shí)現(xiàn)從 P0.5 到 P2.0 產(chǎn)品的 全線(xiàn)覆蓋，預(yù)計(jì) 2022 年整個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)值將會(huì)達(dá)到 16.99 億美元。
MiniLED 商業(yè)化在即，背光滲透提升加大芯片需求。由于兼顧成本與性 能優(yōu)勢(shì)，使用 MiniLED 背光模組的 LCD 液晶屏有望快速占據(jù)中高端市 場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái) MiniLED 芯片需求將達(dá)到 1200萬(wàn)片每年，約合兩寸片5000 萬(wàn)片，是現(xiàn)有全球 LED 芯片產(chǎn)能的 28%。
單位 MicroLED 產(chǎn)品芯片用量巨大，低滲透率也可撬動(dòng)大需求。目前 MicroLED 顯示以 RGB 芯片作為主流全彩化方案，意味著單個(gè)像素對(duì)應(yīng) 著 3 顆 MicroLED 芯片。目前主流 TV 產(chǎn)品分辨率均達(dá)到 4K 以上，若將 MicroLED 技術(shù)應(yīng)用在 TV 面板上，單個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中就將消耗 2500 萬(wàn)顆芯片（約合 5 片 4 寸外延片）。若 TV 市場(chǎng)滲透率達(dá)到 1%，外延片 需求便會(huì)增加 1100 萬(wàn)片（四寸片）。
5.4. 缺口：供需失衡明顯，高端 LED 芯片是潛在藍(lán)海
技術(shù)門(mén)檻約束，現(xiàn)有高端 LED 芯片產(chǎn)能缺口巨大。由于 LED 芯片微縮 化制程難度高，國(guó)大擁有規(guī)模量產(chǎn) MiniLED 芯片能力的廠(chǎng)商寥寥無(wú)幾， 而 MicroLED 芯片目前全球僅有日亞化學(xué)、晶電、三安、華燦以及谷歌 旗下的 GLO 等少數(shù)幾家公司可以生產(chǎn)。目前高端 LED 芯片潛在產(chǎn)能尚 無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)需求。隨著商業(yè)化臨近，MiniLED 背光產(chǎn)品的芯片缺口預(yù) 計(jì)為 200 萬(wàn)片。由于 MicroLED 大批量生產(chǎn)前景仍不明朗，巨大的 MicroLED 芯片缺口暫時(shí)沒(méi)有對(duì)上游企業(yè)造成顯著影響。
低端盲目擴(kuò)產(chǎn)，芯片廠(chǎng)商增量不增利。17 年以來(lái)大陸芯片廠(chǎng)商擴(kuò)產(chǎn)嚴(yán)重， 從 17 年一季度 610 萬(wàn)片/月擴(kuò)張到 19 年二季度 1100 萬(wàn)片/月（2 寸片） ， 整體擴(kuò)產(chǎn)幅度達(dá) 80%。同期芯片廠(chǎng)商毛利率顯著下滑，平均降幅在 30% 左右。龍頭企業(yè)三安光電雖然產(chǎn)能全球占比最大，同樣受價(jià)格戰(zhàn)波及， 但歸因于技術(shù)優(yōu)勢(shì)加持，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)異，毛利降幅控制在 15%左右。
有效產(chǎn)能不足，MicroLED 落地或推進(jìn)上游整合。我們測(cè)算，目前 LED 中低端芯片產(chǎn)能中有超過(guò) 20%過(guò)剩。而高端 Mini/MicroLED 芯片尚處于 規(guī)�；慨a(chǎn)初期，產(chǎn)能較小。我們預(yù)計(jì)隨著 Mini/MicroLED 產(chǎn)品逐步成 熟推廣，高端 LED 芯片缺口將達(dá)到 11000 萬(wàn)片 2 寸片/年，目前高端產(chǎn) 能遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿(mǎn)足。低端出清，高端擴(kuò)張或是 LED 上游芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)整合 的主旋律。
6. 投資建議
6.1. 投資邏輯總結(jié)
6.1.1. 短期：小間距市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，MiniLED 商業(yè)化在即
專(zhuān)顯市場(chǎng)回暖，商顯市場(chǎng)體量巨大，小間距廠(chǎng)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)無(wú)虞。電影、 廣告、體育、文娛在內(nèi)多領(lǐng)域運(yùn)營(yíng)模式的革新料將持續(xù)推動(dòng)商業(yè)顯示景 氣度上行。據(jù)奧維云網(wǎng)測(cè)算，商顯市場(chǎng) 2017 到 2019 年CAGR 高達(dá) 29.3%， 2019 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 900 億。
MiniLED 背光商用在即，中下游受益顯著。相比傳統(tǒng) LCD 屏幕，應(yīng)用 MiniLED 背光模組的產(chǎn)品整體效果有顯著提高，不僅機(jī)身更為輕薄，顯 示色彩媲美 OLED，亮度也更高；成本上，應(yīng)用 MiniLED 背光模組的大 尺寸電視成本約為 OLED 電視的六到八成，高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng)。
6.1.2. 中長(zhǎng)期：MicroLED 前景廣闊，上游龍頭最先受益
國(guó)際大廠(chǎng)紛紛布局，大陸區(qū)位優(yōu)勢(shì)顯著。2014 年以來(lái)，以蘋(píng)果、三星、 索尼為代表的國(guó)際廠(chǎng)商接連涉足 MicroLED 的技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，同時(shí)大陸 LED 龍頭企業(yè)和面板廠(chǎng)商也加緊對(duì)這一次時(shí)代顯示技術(shù)的研發(fā)。由于東 亞集中著下游領(lǐng)軍的顯示產(chǎn)品制造企業(yè) Sony、三星，以及掌握一流技術(shù) 的 LGD、京東方等面板廠(chǎng)商，MicroLED 產(chǎn)品商用化后的巨大需求可以 快速傳達(dá)給具有區(qū)位優(yōu)勢(shì)的大陸 LED 芯片龍頭企業(yè)。
技術(shù)壁壘限制，高端 LED 芯片潛在缺口巨大，龍頭企業(yè)有望進(jìn)一步提 升市場(chǎng)份額。目前 MicroLED 芯片生產(chǎn)工藝不成熟，成本良率的約束， MicroLED 芯片全球潛在產(chǎn)能尚不足 130 萬(wàn)片（四寸片）。如果 MicroLED 技術(shù)在 TV 面板上取得商業(yè)化，單個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中就將消耗 2500 萬(wàn)顆 芯片（約合 5 片 4 寸外延片）。若 TV 市場(chǎng)滲透率達(dá)到 1%，外延片需求 便會(huì)增加 1100 萬(wàn)片（四寸片）。與下游廠(chǎng)商有良好合作關(guān)系并率先實(shí)現(xiàn) 微縮化芯片規(guī)模化生產(chǎn)的龍頭芯片廠(chǎng)商將最先分享這一蛋糕。
6.2. 重點(diǎn)公司
推薦標(biāo)的：國(guó)星光電(小間距 LED 燈珠龍頭)、洲明科技(小間距 LED 顯 示龍頭)；受益標(biāo)的：三安光電(LED 芯片龍頭)、利亞德(小間距 LED 顯 示龍頭)。
6.2.1. 三安光電：強(qiáng)者恒強(qiáng)，長(zhǎng)期看好上游芯片龍頭
三安光電作為全球 LED 芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，在資產(chǎn)規(guī)模、營(yíng)收、利潤(rùn) 等各項(xiàng)指標(biāo)均顯著高于業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)者。同時(shí)，公司管理完善，生產(chǎn)工藝成 熟，成本控制出色。憑借長(zhǎng)期積累的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，毛利率、凈利率大幅領(lǐng) 先。隨著 Mini/MicroLED 技術(shù)的興起，公司堅(jiān)持高額研發(fā)投入，逆周期 投資擴(kuò)產(chǎn) MicroLED 高端芯片，與下游三星等國(guó)際大廠(chǎng)達(dá)成合作關(guān)系， 有望在 Mini/MicroLED 市場(chǎng)搶占先機(jī)。
規(guī)模領(lǐng)先的 LED 企業(yè)，成本控制成熟。公司是全球最大的 LED 外延 片和芯片生產(chǎn)企業(yè)，規(guī)模全球領(lǐng)先，掌握上游多項(xiàng)核心生產(chǎn)技術(shù)。公司 先后受益于 LED 背光、照明、顯示等細(xì)分領(lǐng)域的爆發(fā)，業(yè)績(jī)保持較快 增長(zhǎng)。傳統(tǒng) LED（照明、背光、顯示）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局逐漸穩(wěn)定，公司憑 借技術(shù)水平、管理水平以及規(guī)模等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，龍頭地位穩(wěn)固，毛利率、 凈利潤(rùn)率等指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)多年持續(xù)穩(wěn)定，大幅領(lǐng)先同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者。
研發(fā)持續(xù)投入，技術(shù)國(guó)際一流。公司堅(jiān)持技術(shù)投入，不斷完善生產(chǎn)工藝， 2018 年研發(fā)投入/營(yíng)收為 9.6%，業(yè)內(nèi)第一。公司在 2019 年第一季度建立 首條 MicroLED 外延片和芯片生產(chǎn)線(xiàn)，并已開(kāi)發(fā)出了直徑為 20 微米的 MicroLED 產(chǎn)品；同時(shí)，公司還將繼續(xù)研發(fā)生產(chǎn) 4 微米 LED 和 10 微米 的 LED 倒裝芯片。目前公司已申請(qǐng) 27 項(xiàng) MicroLED 專(zhuān)利，并計(jì)劃在 2019 年年底前開(kāi)始生產(chǎn)用于智能可穿戴設(shè)備、100 英寸以上大尺寸面板和汽 車(chē)尾燈等小尺寸面板的 MicroLED 產(chǎn)品。公司也已經(jīng)成為了三星電子大 尺寸顯示器 MiniLED 的首選供應(yīng)商。
新興應(yīng)用領(lǐng)域（Mini/MicroLED、景觀照明、智慧照明）高速增長(zhǎng)，市 場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。Mini/Micro 芯片生產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻高，未來(lái)公司的市 場(chǎng)份額將有望進(jìn)一步提升。尤其是 2019 年底開(kāi)始行業(yè)內(nèi)外延片將從 4 英寸逐漸向 6 英寸技術(shù)邁進(jìn)，技術(shù)領(lǐng)先的三安有望率先普及 6 英寸， 大幅降低成本和提高毛利率，領(lǐng)先同行享受超額利潤(rùn)。在 Mini/MicroLED 方面，三安光電與三星達(dá)成供貨協(xié)議，率先將技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用，同 時(shí)進(jìn)一步打開(kāi)國(guó)際市場(chǎng)空間。
6.2.2. 國(guó)星光電：MiniLED 背光商業(yè)化在即，先發(fā)優(yōu)勢(shì)有望變現(xiàn)
國(guó)星光電是大陸 LED 顯示封裝龍頭，受益下游小間距領(lǐng)域高速發(fā)展，2014 到 2018 年?duì)I收持續(xù)高速增長(zhǎng)，CAGR 為 24%。公司布局 LED 顯示全產(chǎn)業(yè) 鏈，協(xié)同效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。隨著小間距產(chǎn)品滲透率不斷提升，MiniLED 市 場(chǎng)的逐漸打開(kāi)，憑借品牌、渠道、技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，業(yè)績(jī)有望繼續(xù)提升。
下游需求旺盛，顯示封裝龍頭地位穩(wěn)固。公司產(chǎn)品定位中高端，具有品 牌和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在小間距像素密度持續(xù)提升趨勢(shì)下，高端封裝燈珠需求 量爆發(fā)性增長(zhǎng)，公司訂單需求絡(luò)繹不絕，頗受下游顯示廠(chǎng)商青睞，每年 小間距產(chǎn)能翻倍擴(kuò)產(chǎn)。
立足封裝，拓展上下游業(yè)務(wù)，全面布局顯示領(lǐng)域。公司為提升產(chǎn)業(yè)鏈價(jià) 值量而向上游芯片環(huán)節(jié)布局，公司研發(fā)的硅襯底 LED 外延技術(shù)為將來(lái) 大尺寸外延片的量產(chǎn)儲(chǔ)備新技術(shù)。芯片部門(mén)與封裝部門(mén)協(xié)同研發(fā)新產(chǎn)品， 有利于公司保持顯示封裝市場(chǎng)領(lǐng)先地位。下游產(chǎn)品方面，公司首款 MiniLED IMD-M09 已經(jīng)量產(chǎn)，可以實(shí)現(xiàn) 162 寸 4K 的 LED 顯示大屏， 且可以無(wú)限拼接實(shí)現(xiàn) 8K 及 16K 顯示。
MiniLED 技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，背光產(chǎn)品有望年內(nèi)商業(yè)化。公司作為 MiniLED 封裝器件的先行者，RGB 事業(yè)部光從 LED 封裝技術(shù)出現(xiàn)就積極布局， 在顯示領(lǐng)域積累了大量的技術(shù)，如自主研發(fā)的四合一封裝技術(shù)。因此當(dāng) 顯示領(lǐng)域走進(jìn) MiniLED 時(shí)代，RGB 事業(yè)部利用完善的工藝體系迅速完 成了 MiniLED 產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，始終走在行業(yè)前列。目前，RGB 事業(yè)部的 MiniLED 應(yīng)用產(chǎn)品已達(dá)到量產(chǎn)，可以按具體需求提供最好的組合方案。
6.2.3. 洲明科技：受益市場(chǎng)景氣，LED 顯示龍頭業(yè)績(jī)持續(xù)攀升
洲明科技是全球 LED 顯示龍頭企業(yè)，細(xì)分市場(chǎng)方面，小間距產(chǎn)品全球前 三，租賃業(yè)務(wù)全球第一。公司經(jīng)銷(xiāo)渠道網(wǎng)絡(luò)完善，兼顧國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)，在業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)的同時(shí)，注重訂單選擇，保障現(xiàn)金流匯款。隨著新建產(chǎn) 能逐步釋放，業(yè)績(jī)有望繼續(xù)攀升。
LED 顯示市場(chǎng)維持景氣，公司業(yè)績(jī)持續(xù)提升。公司是 LED 顯示龍頭企 業(yè)，過(guò)去 3 年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅猛，CAGR 為 61%。受益小間距技術(shù)成熟，LED 顯示市場(chǎng)維持繁榮。據(jù) LEDinside 統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 LED 顯示市場(chǎng)約 為 60 億美金。未來(lái) 5 年內(nèi)，仍將保持 12%的復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì) 2023 年， 市場(chǎng)規(guī)模突破百億美金。而公司憑借在品牌、渠道、服務(wù)上的優(yōu)勢(shì)，19 年業(yè)績(jī)?nèi)詫⒈３指咚僭鲩L(zhǎng)。
立足小間距，進(jìn)軍 MiniLED，公司技術(shù)積淀深厚。公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝成 熟，技術(shù)領(lǐng)先。已實(shí)現(xiàn) P0.9 產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)。同時(shí)，公司掌握了多種業(yè) 內(nèi)先進(jìn)的封裝技術(shù)，如 COB 倒裝、四合一技術(shù)。在顯示產(chǎn)品間距由小 入微的趨勢(shì)下，這些關(guān)鍵技術(shù)對(duì)于公司進(jìn)軍 MiniLED 市場(chǎng)至關(guān)重要。
經(jīng)銷(xiāo)渠道完善，產(chǎn)能釋放有望擴(kuò)大市場(chǎng)份額。公司經(jīng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)完善，顯示 領(lǐng)域貢獻(xiàn)占七成。經(jīng)銷(xiāo)渠道銷(xiāo)售費(fèi)用低，匯款快，面對(duì)巨大的商顯領(lǐng)域， 經(jīng)銷(xiāo)渠道在拓展市場(chǎng)方面更具優(yōu)勢(shì)。近三年，LED 顯示屏銷(xiāo)量突飛猛進(jìn)， 公司產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足需求，隨著大亞灣基地建成，產(chǎn)能逐漸釋放，有望進(jìn) 一步擴(kuò)大顯示市場(chǎng)份額。
6.2.4. 利亞德：專(zhuān)顯回暖，小間距領(lǐng)軍品牌地位穩(wěn)固
利亞德是小間距市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)，市占率全球第一。公司 2012 年率先提 出小間距概念，多年深耕細(xì)作，技術(shù)成熟，產(chǎn)品完善，營(yíng)收規(guī)模、毛利、 凈利潤(rùn)等指標(biāo)均處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先位置。
間距成本下降，滲透率繼續(xù)提升。小間距成本中燈珠占比達(dá) 60-70%。 由于 LED 芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)升級(jí)及規(guī)模效應(yīng)助力芯片價(jià)格逐年下降。 同時(shí)，近兩年上游 LED 芯片廠(chǎng)大幅擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致了供給過(guò)剩，進(jìn)一步加速 了芯片價(jià)格的下降趨勢(shì)�，F(xiàn) P1.5 規(guī)格小間距 LED 的每平方米單價(jià)已和 DLP 持平，P2.5 規(guī)格產(chǎn)品價(jià)格已大幅低于 DLP。
專(zhuān)顯市場(chǎng)期待回暖，直銷(xiāo)渠道繼續(xù)發(fā)力。2018 年各地政府執(zhí)行“去杠桿”， 諸多城市夜游項(xiàng)目或暫�；蛘{(diào)整付款周期。致使 2018 年夜游經(jīng)濟(jì)營(yíng)收 同比下滑 11.31%。2019Q1 小間距業(yè)務(wù)取得 60%以上高成長(zhǎng)，整體訂單增 長(zhǎng)近 30%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 12%，期待專(zhuān)顯應(yīng)用及景觀照明等業(yè)務(wù)回暖，公 司憑借完善的直銷(xiāo)渠道優(yōu)勢(shì)保持增速。
VR/AR 市場(chǎng)潛力巨大，公司嶄露頭角。VR/AR 市場(chǎng) 2018 年全球增長(zhǎng)率為 22.5%，投資規(guī)模為 37.7 億美元，市場(chǎng)成熟度提升。2017 年初，公司募 集 12 億資金強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍 VR/AR 領(lǐng)域，藍(lán)圖是以交互為核心，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈， 定義 VR 新時(shí)代。公司旗下 Natural Point 是全球領(lǐng)先的 VR/AR 應(yīng)用公 司，2018 年收入 3.4 億元、利潤(rùn) 1.2 億元，占公司整體利潤(rùn)近 10%。虛 擬顯示及動(dòng)捕系統(tǒng)應(yīng)用于影視、演播等多個(gè)行業(yè)，2019 年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)加 大導(dǎo)入，帶來(lái)訂單迅速成長(zhǎng)，有望維持高速增長(zhǎng)。
