當前LED顯示屏呈現多元化的發(fā)展，LED顯示屏微間距化也將成未來顯示發(fā)展的一個重要趨勢。作為國內顯示封裝著名廠商，晶臺在此次ISLE展上又將帶來哪些產品呢？又是如何看待行業(yè)未來發(fā)展趨勢呢？為此《LED屏顯世界》記者采訪到了LED顯示屏行業(yè)內擁有著豐富經驗的封裝廠商深圳市晶臺股份有限公司（以下簡稱“晶臺光電”）的技術總監(jiān)邵鵬睿博士，并對LED微顯示產業(yè)發(fā)展問題進行了探討。晶臺光電作為專注顯示封裝的廠商，不僅在傳統顯示器件封裝領域取得了不俗的業(yè)績，還在微顯示器件封裝領域做出了有益探索。去年相繼推出“蜂鳥MAX”和基于COB集成封裝的“積幕”產品，引起行業(yè)廣泛關注。

      據邵鵬睿博士介紹，探索當前微顯示行業(yè)的技術，為當前傳統小間距產業(yè)升級進行了良好的技術儲備，晶臺還專門成立“創(chuàng)新技術研究院”，去年研發(fā)推出的 “積幕”，是一款由COB封裝集成的產品。標志晶臺在微顯示領域取得階段性突破

晶臺研發(fā)的“積幕”，核心解決COB的黑屏和亮屏的墨色一致性問題。COB墨色一致性，這是困擾COB廠商的一大技術難題，面對這個難題，不同的企業(yè)也積極探索采取不同的工藝方法嘗試解決。     

蜂鳥MAX

積幕
 

面對COB墨色問題，晶臺也儲備了厚實的專利技術，經過不懈努力，最終攻克了墨色不均的難題。

邵鵬睿博士表示對于積幕系列，目前最大的難題就是良率和直通率的問題，未來在這一方面晶臺將不斷向更深層次技術探索，努力把積幕做得更好 。

LED顯示屏在走向微間距的過程中“四合一”“N合一”成為傳統小間距的替代方案，但這一些方案都不是革命性的，未來LED顯示屏微間距化，通往Mini、Micro LED更有可能往模組化、面板化發(fā)展。

在國際顯示行業(yè)上三星、索尼生產的Micro產品都采用了COB的封裝技術，三星、索尼都是引領世界顯示潮流趨勢的企業(yè)。在技術選擇上最后都殊途同歸，選擇了集成封裝方案。當前的COB技術將是未來走向Micro 實現更小間距化的一個替代方案。

邵鵬睿博士強調，市場的需求以及顯示技術的不斷推動，也將讓LED分立器件顯示走向COB模塊化。

在走向模塊化的道路上，晶臺也在探索COB模組整屏解決方案，為顯示屏廠提供技術支持。雖然晶臺在COB領域推出了自己的核心產品，但是晶臺表示只做積幕顯示模組，不會做整屏。

邵鵬睿博士介紹到COB封裝的專業(yè)難度很高，想做好很難。晶臺專注于封裝，集中精力攻關LED顯示模組的大面積量產化，如良率、顏色矯正技術等。LED顯示技術的發(fā)展，技術的推動也要求晶臺在微顯示道路上往模組化的方向更進一步。未來整個COB行業(yè)將會迎來爆發(fā)式的發(fā)展，企業(yè)在COB的投資規(guī)模不斷加大。邵鵬睿博士表示，積幕也將全面推向微間距顯示市場。