導熱基板散熱是led燈散熱技術的重要部分，跟著LED燈照明的廣泛，LED燈的功率也越來越大，散熱需求變得更加火燎。更高的導熱性，非常好的加工功用和更佳的功用價值比，是當時LED燈導熱基板翻開的首要方向。
一般低功率LED由于發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴厲，因此只需運用一般的PCB板即可滿足需求。大功率led燈由于它發(fā)熱量更大，需求導熱基板材料必須具有更佳的導熱性、耐熱性和加工功用。當時的LED燈導熱基板基本上分為打印電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹脂基板等類型。
隨著大功率LED燈市場份額越來越多，PCB已不足以唐塞散熱需求，所以將打印電路板貼附在一個金屬板上，以改善其傳熱路徑。金屬基板多以鋁或銅為材料，具有本錢優(yōu)勢，當時為LED燈照明產品所廣泛採用，并且出現LED燈銅鋁板等新式金屬基板。不過由于金屬基板仍不能完全滿足散熱的需求，會致使LED燈壽數縮短的表象發(fā)生，散熱功用更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板功用優(yōu)異，但為因價值昂貴，當時不被市場所接受，但跟著收買數量的增加及出產技術的行進，都會致使陶瓷基板本錢和價值降低，也不打掃將來會大規(guī)模運用。
樹脂基板也是一種有將來的材料，據松下電工NL營業(yè)部的志田由梨子的介紹，EcooLR-1586的熱傳導率提升到1.5W/mK，熱阻為5.0℃/W。作為一種有機樹脂型的導熱用基板材料，它在功用上和金屬基板、陶瓷基板等高導熱性基板材料比擬，其具有塑性簡略、更高的設計自由度、加工本錢低一級特性，同時它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導熱性基板材料比擬也有優(yōu)勢。
LED燈導熱基板新技術在不斷地翻開行進中，但一同led芯片技術也在飛速行進，由于LED芯片光電功率估量將抵達200LM/W以上，那時散熱需求將會降低，所以將來畢竟哪種LED燈基板成為干流還不得而知。
