新型通孔硅襯底GaN基LED結(jié)構(gòu)的電流擴(kuò)展分析
兩步鍍膜Ti_Al_Ti_Au的n型GaN歐姆接觸研究
LED測(cè)試原理
GaN外延片中載流子濃度的縱向分布
標(biāo)準(zhǔn)GaN外延生長(zhǎng)流程
基于不同襯底材料高出光效率LED芯片研究進(jìn)展
基于光電熱壽命理論的LED壽命預(yù)測(cè)模型
LED路燈恒流驅(qū)動(dòng)電源可靠性容差設(shè)計(jì)技術(shù)的研究
硅襯底GaN基LEDN極性n型歐姆接觸研究
In situ metrology advances in MOCVD growth of GaN-based materials
固態(tài)MO源的容器
生產(chǎn)型GaNMOCVD設(shè)備控制系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
外延設(shè)備簡(jiǎn)介
幾種高級(jí)新型照明LED驅(qū)動(dòng)技術(shù)應(yīng)用
COB封裝PK傳統(tǒng)LED封裝
LED球泡燈散熱設(shè)計(jì)可行性
犧牲Ni退火對(duì)硅襯底GaN基發(fā)光二極管p型接觸影響的研究
藍(lán)寶石表面處理對(duì)氮化鎵光學(xué)性質(zhì)的影響
LED芯片倒裝工藝原理以及應(yīng)用簡(jiǎn)介
ITO使用過(guò)程中4大常見(jiàn)問(wèn)題解決辦法